电子信息前沿技术丛书集成电路版图基础.实用指南

集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节，是一个必不可少的重要环节。本书从基础半导体理论的介绍开始，循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。本书的突出特点是：在介绍版图设计的同时说明了为什么要这样设计，使读者知其然，并知其所以然。从本书的内容组织也可以看到，版图设计并不是一个孤立的设计环节，它与一些列的技术相关联。本书内容的重点是版图设计的基础知识，对于新入行的从业者，这是一个良好的开端；对于有经验的设计者，本书则可作为对

表面组装技(SMT)基础与通用工艺

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（smt）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（dfm）；然后介绍了smt通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合

最新常用集成块速查速用手册 第一册

本书主要介绍日用电气设备中常用的新型集成块的引脚号排列顺序、引脚符号、引脚功能、通用数据（包括供电电源、开路电阻）、内部框图、实物外形图（或实物封装图）等内容。全书按集成块型号的数字和字母顺序进行编排，采用表格形式，每一个集成块分为引脚号、引脚符号、引脚功能、主要技术参数、备注（封装、名称、应用领域等特殊说明项）5栏。本书涉及到家用电器、办公电器、通信电器、新型数码电器等方面的集成块1200多个，是一本新型、常用、方便的集成电路通用数

PLC控制系统集成及应用

本书以培养应用型、技术型、创新型人才为目标，以职业能力为主线，以职业资格认证为基础，内容上充分体现职业技术和高技能人才培训的要求，紧扣可编程控制系统集成与应用的岗位核心技能，详细讲解了安全用电与操作、可编程控制器硬件、可编程控制器编程、可编程控制器系统设计、可编程控制器系统调试等内容。 本书可作为高职院校自动化类专业学生及自动化行业内企业一线员工职业资格考试的教学和培训用书，也可供可编程控制技术应用编程爱好者学习参考...

ASIC设计与综合

本书描述了使用 Verilog 从简单到复杂的 ASIC 设计实践场景。它构建了一个从 ASIC 设计的基本原理到使用 Verilog 的高级 RTL 设计概念的故事，提供了有关使用 Synopsys DC 及其解决方案进行 ASIC 设计和合成问题的实用信息。该书解释了如何使用 Verilog 编写高效的 RTL 以及如何提高设计性能，还涵盖了架构设计策略、多时钟域设计、低功耗设计技术、DFT、预布局 STA 和整个 ASIC 设计

单片机三剑客:ESP32单片机与PYTHON语言编程

《单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块

集成电路导论

本书立足于集成电路专业人才的专业需求及就业需求，详细剖析了集成电路行业的发展过程及工艺要点，解读了不同专业方向的岗位设置情况及技能要求。 主要内容包括：集成电路发展史、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、集成电路应用领域、集成电路学科专业设置、集成电路就业岗位、集成电路工程师专业素养。 本书可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用，也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考...

超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版)

在整个现代芯片设计的过程中，由于其复杂性，从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果，使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外，此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解，包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法，其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设

数字集成电路测试——理论、方法与实践

《数字集成电路测试——理论、方法与实践》全面介绍数字集成电路测试的基础理论、方法与EDA实践。第1章为数字集成电路测试技术导论，第2～9章依次介绍故障模拟、测试生成、可测试性设计、逻辑内建自测试、测试压缩、存储器自测试与自修复、系统测试和SoC测试、逻辑诊断与良率分析等基础测试技术，第10章扩展介绍在汽车电子领域发展的测试技术，第11章对数字电路测试的技术趋势进行展望。 针对每一种数字集成电路测试技术，本书一方面用示例讲述其技术原理，

微电子技术-信息化武器装备的精灵(第2版)

智能电网芯片技术及应用

智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行，迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展，要求电力设备更加小型化、微型化，并实现移动作业，促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速发展。为了总结智能电网芯片技术及应用成效，更好地研究、开发以及应用智能电网专用芯片技术，编写《智能电网芯片技术及应用》一书。本书共分为7章，包括概述、智能电网芯片关键技术、主控芯片技术及应用、通信芯片技术及应用、安全芯片技术及应用、射频识别

MEMS传感器接口ASIC集成技术

本书介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的MEMS集成传感器的起源、历史进程、国内外的发展状况。重点阐述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术， MEMS磁传感器、微麦克风、热红外传感器等的接口ASIC芯片及其芯片级集成技术。分析了MEMS传感器的系统的建模与仿真，信号调理电路，传感器接口ASIC芯片设计、测试与MEMS传感器的匹配，并对目前国际上ME

Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计-(含DVD光盘1张)

选择本书的三大理由：1. 这是一本由长期在业界著名设计公司从事*线的高速电路设计开发工作的工程师编写的图书，书内融合了作者多年使用eda工具的经验与心得。2. 本书模拟了读者初学软件时，手头仅有一张pdf原理图与若干器件说明书的情景， 教会读者如何从零开始，工程化、系统化地使用mentor xpedition进行中心库、原理图与pcb的设计。跟着本书手把手式的教学讲解，读者能够在短时间内快速彻底地掌握mentor xpedition的

PSpice和MATLAB综合电路仿真与分析(原书第2版)

随着当今电力电子电路和计算机辅助设计软件的飞速发展，电力电子电路的设计与分析方法也发生了日新月异的变化，各种仿真工具成为现代电力电子电路设计的关键技术之一，是必不可少的工具和手段。越来越多的人重视电子电路仿真技术，希望能够熟练使用各种仿真软件来帮助他们优化设计。在倾听了许多学生、工程师和爱好者的声音后，我们策划了仿客 系列图书，旨在把国内外先进的仿真技术、仿真经验、仿真心得带给读者，使读者能够更好地理解仿真技术的真谛，更好地利用各种仿

前沿电子信息专业教材系列集成电路制造技术

计算机通信专业主要面向网络通信运营和服务公司，培养掌握计算机、网络和通信技术专业推荐的基本知识和技能，至少熟练掌握一门编程语言，精通网络管理和网页设计技术，熟悉通信增值业务，能够将现代计算机通信技术应用于办公和商务领域，从事网络通信系统的管理、IP电话系统维护、WAP技术与移动WEB开发等工作的主要面向网络通信运营和服务公司...

IPHONE手机维修电路图集

本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的必备读物。 本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用...

TFT LCD面板设计与构装技术

TFT LCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出，在显示器市场独占鳌头。目前以TFT LCD为代表的平板显示产业发展迅速，为适应平板显示产业迅速发展的要求，编写了薄型显示器丛书。　　《薄型显示器丛书2：TFT LCD面板设计与构装技术》全面阐述TFT LCD液晶显示器制作技术，共分5章，包括第5章液晶显示器的设计和驱动，第6章LCD的工作模式及显示屏构成，第7章TFT LCD制作工程，第8章TFT LCD的主要部件及材料，第9章TFT

纳米集成电路制造工艺-(第2版)

超大规模集成电路的生产工艺，从微米级到纳米级发生了许多根本上的变化。甚至，从45nm缩小至28nm（以及更小的线宽）也必须使用许多新的生产观念和技术。张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物，见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基，以及丰富的产业经验，其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员，掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角，相信会给读者带来启发和帮

机械工业出版社集成电路制造工艺与工程应用

温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》，从几年前开始编写时就与我进行了沟通，在看过初稿后，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这

EDA应用技术ALTIUM DESIGNER原理图与PCB设计(第4版)

本书以Altium 公司很新开发的软件Altium Designer 16版本为平台，以一个单片机应用为例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤，包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计

片上光互连技术

《片上光互连技术》系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。《片上光互连技术》共8章：章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论；第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类；第3章介绍新型片上光路由器的设计；第4章阐述片上光互连架构的研究现状；第5章介绍新型片上光互连架构的设计；第6章介绍新型交换机制的设计；第7章介绍热感知的设计方法；第8章为片上光互连的技

集成电路器件抗辐射加固设计技术

本书从集成电路器件可靠性问题出发，结合作者在集成电路可靠性设计领域的多年科研实践成果，阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识，详细介绍了常用的抗辐射加固设计技术及组件，重点针对锁存器、主从触发器、SRAM存储单元和表决器介绍了经典的和新颖的抗辐射加固技术等...

人工智能芯片设计

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了近期新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，很后展望了人工智能芯片技术的发展方向。本书适合人工智能芯片设计相关领域和对该领域感兴趣的读者阅读，也适合电子科学与技术专业的教师和学生参考...

电工电子实验教学建设成果集萃(2019)

本书讲述国家级实验教学示范中心联席会电子学科组成立已有14年之久, 各成员单位在申报与建设历程中, 在实验教学相关的各个领域都积累了各具特色的丰富经验, 这些都是高等学校实验教学的宝贵财富。借2019国家级实验教学示范中心联席会电子学科组年会之际, 向示范中心各成员单位征集在实验教学建设与改革中可供相互学习交流的金点子。截止到3月2日晚, 我们共收集到280多份成果, 经过分类整理, 遴选出223份编辑出版, 内容覆盖“课程与教学”、

CMOS集成电路闩锁效应

本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程，集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术，同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路，它在一定的条件下被触发而形成低阻通路，从而产生大电流，并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁，导致CMOS集成电路无法正常工作，甚至烧毁芯片，通常把该现象称为闩锁效应。闩锁效应存在于体CMOS集成电路中，它一直是

射频集成电路与系统

本书介绍了射频集成电路与系统的基本原理、设计方法和技术。内容分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计和基于Cadence软件环境的射频集成电路设计及仿真实验四部分...

电子封装技术与应用

本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验...

挠性电路板技术与应用

本书共13章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等...

中国电子信息工程科技发展研究:集成电路产业专题

《中国电子信息工程科技发展研究：集成电路产业专题》简要分析了集成电路产业先进国家和地区的成功经验，介绍了产业发展的特点，结合我国发展现状，提出除了资金和人才两大因素以外，集成电路产业发展存在三大挑战，即战略和产业的双重性、极小和超大的技术性，以及超长生态链产业链完备性的挑战；其中生态链产业链的挑战较为严峻。《中国电子信息工程科技发展研究：集成电路产业专题》分析了全球产业规模和技术发展趋势，并列举了近年来我国集成电路产业蓬勃发展的亮点，

模拟CMOS集成电路设计(第2版)/(美)毕查德.拉扎维/国外名校最新教材精选

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的很新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了

体域网系统架构.关键技术与应用

无线体域网对于实现医疗信息数字化、诊疗过程实时化、医疗流程科学化、服务沟通人性化意义重大，能够满足医疗健康信息、公共卫生安全的智能化管理与监控等方面的需求，有利于促进个体与医务人员、医疗机构、医疗设备间的互动。本书深入探讨了体域网的系统架构和关键技术，介绍了各类生命体征参数的检测方法，提出了近体信道建模及天线方案，讨论了体域网预处理集成电路和数字基带芯片的设计方法，分析了可穿戴体征参数感测节点电路结构，详细描述了应用示范案例...

电路板组装技术与应用

本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施...

电路板图形转移技术与应用

本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍, 而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有15章, 分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式, 一步步带领读者从认识到实际操作, 搭配图表说明, 使读者更容易体验到真实情况...

集成电路技术基础

本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。 主要内容包括：集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。 本书注重可读性和易学性，借助实例将各部分知识整合，通俗易懂，深入浅出，可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用，也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考...