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集成电路导论 版权信息
- ISBN：9787122448033
- 条形码：9787122448033 ; 978-7-122-44803-3
- 装帧：平装
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
集成电路导论 本书特色
1、本书立足于集成电路专业人才的专业需求及就业需求，详细剖析了集成电路行业的发展过程及工艺要点。2、解读了集成电路学科的专业设置情况。3、解读了不同专业方向的岗位设置情况及技能要求。4、总结了集成电路工程师专业素养要求。5、内容切合当下集成电路行业高校和人才的需求。
集成电路导论 内容简介
本书立足于集成电路专业人才的专业需求及就业需求，详细剖析了集成电路行业的发展过程及工艺要点，解读了不同专业方向的岗位设置情况及技能要求。
主要内容包括：集成电路发展史、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、集成电路应用领域、集成电路学科专业设置、集成电路就业岗位、集成电路工程师专业素养。
本书可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用，也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考。
集成电路导论 目录
第1章 集成电路发展史 001
1.1 世界半导体集成电路发展史 002
1.1.1 真空管 002
1.1.2 晶体管 004
1.1.3 **块集成电路 006
1.1.4 半导体产业的快速发展 008
1.2 微处理器简史及发展趋势 010
1.2.1 CISC与RISC 011
1.2.2 Intel与AMD 011
1.2.3 ARM与RISC-V 014
1.2.4 AI加速器 015
1.3 半导体存储器简史及发展趋势 016
1.3.1 FLASH 017
1.3.2 DRAM 020
1.3.3 MRAM 021
1.4 图像传感器简史及发展趋势 022
1.4.1 CCD图像传感器 022
1.4.2 CMOS图像传感器 025
1.5 中国半导体集成电路发展史 026
1.5.1 中国集成电路发展简史 026
1.5.2 集成电路产业现状 028
1.6 产业发展模式 030
参考文献 030
习题 031 第2章 集成电路制造工艺 032
2.1 半导体材料 033
2.2 基础工艺 034
2.2.1 光刻 033
2.2.2 刻蚀 034
2.2.3 注入与扩散 036
2.2.4 薄膜沉积 036
2.2.5 晶圆检测 038
2.2.6 封装与测试 039
2.3 逻辑工艺 040
2.3.1 CMOS工艺 041
2.3.2 铝互连 042
2.3.3 铜互连 043
2.3.4 金属栅 044
2.3.5 多重曝光 045
2.3.6 FinFET 045
2.4 特殊工艺 046
2.4.1 模拟工艺 046
2.4.2 BCD工艺 049
2.4.3 射频工艺 052
2.4.4 eFLASH工艺 053
参考文献 054
习题 055 第3章 集成电路设计方法 056
3.1 从全定制设计到半定制设计 057
3.1.1 数字集成电路设计流程 057
3.1.2 模拟集成电路设计流程 059
3.1.3 FPGA开发流程 060
3.2 不同抽象层次的设计语言 060
3.2.1 SPICE 060
3.2.2 HDL 061
3.2.3 C语言 062
3.2.4 脚本语言 062
3.3 数字集成电路设计实例 063
3.3.1 功能规格 064
3.3.2 数字前端 080
3.3.3 数字后端 084
3.4 数模混合集成电路设计实例 087
3.4.1 功能规格 087
3.4.2 数字前端 088
3.4.3 模拟前端 088
3.4.4 混合设计 088
3.5 FPGA系统开发实例 090
3.5.1 硬件开发 090
3.5.2 软件开发 090
3.5.3 硬件调试 091
参考文献 092
习题 092 第4章 集成电路应用领域 093
4.1 通信领域 094
4.1.1 通信技术简介 094
4.1.2 通信产品的分类 094
4.1.3 通信的发展趋势 096
4.1.4 集成电路在通信领域的代表企业 096
4.2 智能卡领域 096
4.2.1 智能卡简介 096
4.2.2 智能卡的分类 098
4.2.3 智能卡的应用领域 099
4.2.4 智能卡的发展趋势 100
4.2.5 智能卡芯片制造的代表企业 101
4.3 计算机领域 101
4.4 多媒体领域 103
4.4.1 多媒体简介 103
4.4.2 多媒体芯片的种类 103
4.5 导航芯片领域 105
4.5.1 导航芯片简介 105
4.5.2 导航芯片的种类 105
4.5.3 导航芯片的应用领域 106
4.6 模拟电路领域 109
4.6.1 模拟电路芯片简介 109
4.6.2 模拟电路芯片的种类 109
4.6.3 模拟电路芯片的代表企业 110
4.7 功率器件领域 111
4.7.1 功率器件简介 111
4.7.2 功率器件的种类 111
4.7.3 功率器件的应用领域 112
4.8 消费电子领域 113
4.8.1 消费电子产品简介 113
4.8.2 消费电子产品的种类 113
参考文献 115
习题 115 第5章 集成电路学科专业设置 116
5.1 学科专业简介 117
5.1.1 学科和专业基本概念 117
5.1.2 学位类别 118
5.1.3 集成电路相关学科专业 119
5.2 集成电路设计与集成系统专业 121
5.2.1 培养目标 121
5.2.2 代表性课程 122
5.2.3 就业方向 123
5.3 微电子科学与工程专业 124
5.3.1 培养目标 124
5.3.2 代表性课程 126
5.3.3 就业方向 127
5.4 微电子学与固体电子学专业 128
5.4.1 培养目标 128
5.4.2 代表性课程 130
5.4.3 就业方向 130
5.5 电路与系统专业 131
5.5.1 培养目标 131
5.5.2 代表性课程 133
5.5.3 就业方向 133
5.6 集成电路工程专业 134
5.6.1 培养目标 134
5.6.2 代表性课程 135
5.6.3 就业方向 135
5.7 集成电路科学与工程专业 136
5.7.1 培养目标 136
5.7.2 代表性课程 137
5.7.3 就业方向 137
5.8 集成电路技术应用专业 138
5.8.1 培养目标 138
5.8.2 代表性课程 138
5.8.3 就业方向 139
5.9 集成电路相关资格证书 140
5.9.1 1 X职业技能等级证书 140
5.9.2 集成电路工程技术人员证书 142
参考文献 144
习题 144 第6章 集成电路就业岗位 145
6.1 集成电路设计业 146
6.1.1 数字集成电路设计工程师 146
6.1.2 FPGA系统开发与测试工程师 149
6.1.3 数字集成电路验证工程师 150
6.1.4 模拟集成电路设计工程师 152
6.1.5 集成电路版图设计工程师 154
6.1.6 片上系统设计与开发工程师 156
6.1.7 射频集成电路开发工程师 156
6.2 集成电路制造业 158
6.2.1 薄膜工艺工程师 158
6.2.2 扩散工艺工程师 159
6.2.3 光刻工艺工程师 159
6.2.4 刻蚀工艺工程师 160
6.2.5 工艺整合工程师 160
6.3 集成电路封装测试业 160
6.3.1 封装材料工程师 160
6.3.2 制成PE工程师 161
6.3.3 测试PTE工程师 161
6.3.4 质量工程师 161
6.3.5 封装工艺工程师 162
6.3.6 测试工程师 162
参考文献 163
习题 163 第7章 集成电路工程师专业素养 164
7.1 专业探索—专利与著作权 165
7.1.1 专利 165
7.1.2 著作权 171
7.1.3 集成电路布图设计专有权 174
7.2 终身学习—文献与会议 178
7.2.1 文献 178
7.2.2 集成电路相关学术期刊 185
7.2.3 集成电路相关学术会议 188
7.3 恪守行规—遵守职业道德规范 190
7.3.1 电气与电子工程师协会职业道德规范 191
7.3.2 工程师职业道德案例一：允许不良芯片流入市场 191
7.3.3 工程师职业道德案例二：电视台可靠性问题 193
参考文献 195
习题 195
1.1 世界半导体集成电路发展史 002
1.1.1 真空管 002
1.1.2 晶体管 004
1.1.3 **块集成电路 006
1.1.4 半导体产业的快速发展 008
1.2 微处理器简史及发展趋势 010
1.2.1 CISC与RISC 011
1.2.2 Intel与AMD 011
1.2.3 ARM与RISC-V 014
1.2.4 AI加速器 015
1.3 半导体存储器简史及发展趋势 016
1.3.1 FLASH 017
1.3.2 DRAM 020
1.3.3 MRAM 021
1.4 图像传感器简史及发展趋势 022
1.4.1 CCD图像传感器 022
1.4.2 CMOS图像传感器 025
1.5 中国半导体集成电路发展史 026
1.5.1 中国集成电路发展简史 026
1.5.2 集成电路产业现状 028
1.6 产业发展模式 030
参考文献 030
习题 031 第2章 集成电路制造工艺 032
2.1 半导体材料 033
2.2 基础工艺 034
2.2.1 光刻 033
2.2.2 刻蚀 034
2.2.3 注入与扩散 036
2.2.4 薄膜沉积 036
2.2.5 晶圆检测 038
2.2.6 封装与测试 039
2.3 逻辑工艺 040
2.3.1 CMOS工艺 041
2.3.2 铝互连 042
2.3.3 铜互连 043
2.3.4 金属栅 044
2.3.5 多重曝光 045
2.3.6 FinFET 045
2.4 特殊工艺 046
2.4.1 模拟工艺 046
2.4.2 BCD工艺 049
2.4.3 射频工艺 052
2.4.4 eFLASH工艺 053
参考文献 054
习题 055 第3章 集成电路设计方法 056
3.1 从全定制设计到半定制设计 057
3.1.1 数字集成电路设计流程 057
3.1.2 模拟集成电路设计流程 059
3.1.3 FPGA开发流程 060
3.2 不同抽象层次的设计语言 060
3.2.1 SPICE 060
3.2.2 HDL 061
3.2.3 C语言 062
3.2.4 脚本语言 062
3.3 数字集成电路设计实例 063
3.3.1 功能规格 064
3.3.2 数字前端 080
3.3.3 数字后端 084
3.4 数模混合集成电路设计实例 087
3.4.1 功能规格 087
3.4.2 数字前端 088
3.4.3 模拟前端 088
3.4.4 混合设计 088
3.5 FPGA系统开发实例 090
3.5.1 硬件开发 090
3.5.2 软件开发 090
3.5.3 硬件调试 091
参考文献 092
习题 092 第4章 集成电路应用领域 093
4.1 通信领域 094
4.1.1 通信技术简介 094
4.1.2 通信产品的分类 094
4.1.3 通信的发展趋势 096
4.1.4 集成电路在通信领域的代表企业 096
4.2 智能卡领域 096
4.2.1 智能卡简介 096
4.2.2 智能卡的分类 098
4.2.3 智能卡的应用领域 099
4.2.4 智能卡的发展趋势 100
4.2.5 智能卡芯片制造的代表企业 101
4.3 计算机领域 101
4.4 多媒体领域 103
4.4.1 多媒体简介 103
4.4.2 多媒体芯片的种类 103
4.5 导航芯片领域 105
4.5.1 导航芯片简介 105
4.5.2 导航芯片的种类 105
4.5.3 导航芯片的应用领域 106
4.6 模拟电路领域 109
4.6.1 模拟电路芯片简介 109
4.6.2 模拟电路芯片的种类 109
4.6.3 模拟电路芯片的代表企业 110
4.7 功率器件领域 111
4.7.1 功率器件简介 111
4.7.2 功率器件的种类 111
4.7.3 功率器件的应用领域 112
4.8 消费电子领域 113
4.8.1 消费电子产品简介 113
4.8.2 消费电子产品的种类 113
参考文献 115
习题 115 第5章 集成电路学科专业设置 116
5.1 学科专业简介 117
5.1.1 学科和专业基本概念 117
5.1.2 学位类别 118
5.1.3 集成电路相关学科专业 119
5.2 集成电路设计与集成系统专业 121
5.2.1 培养目标 121
5.2.2 代表性课程 122
5.2.3 就业方向 123
5.3 微电子科学与工程专业 124
5.3.1 培养目标 124
5.3.2 代表性课程 126
5.3.3 就业方向 127
5.4 微电子学与固体电子学专业 128
5.4.1 培养目标 128
5.4.2 代表性课程 130
5.4.3 就业方向 130
5.5 电路与系统专业 131
5.5.1 培养目标 131
5.5.2 代表性课程 133
5.5.3 就业方向 133
5.6 集成电路工程专业 134
5.6.1 培养目标 134
5.6.2 代表性课程 135
5.6.3 就业方向 135
5.7 集成电路科学与工程专业 136
5.7.1 培养目标 136
5.7.2 代表性课程 137
5.7.3 就业方向 137
5.8 集成电路技术应用专业 138
5.8.1 培养目标 138
5.8.2 代表性课程 138
5.8.3 就业方向 139
5.9 集成电路相关资格证书 140
5.9.1 1 X职业技能等级证书 140
5.9.2 集成电路工程技术人员证书 142
参考文献 144
习题 144 第6章 集成电路就业岗位 145
6.1 集成电路设计业 146
6.1.1 数字集成电路设计工程师 146
6.1.2 FPGA系统开发与测试工程师 149
6.1.3 数字集成电路验证工程师 150
6.1.4 模拟集成电路设计工程师 152
6.1.5 集成电路版图设计工程师 154
6.1.6 片上系统设计与开发工程师 156
6.1.7 射频集成电路开发工程师 156
6.2 集成电路制造业 158
6.2.1 薄膜工艺工程师 158
6.2.2 扩散工艺工程师 159
6.2.3 光刻工艺工程师 159
6.2.4 刻蚀工艺工程师 160
6.2.5 工艺整合工程师 160
6.3 集成电路封装测试业 160
6.3.1 封装材料工程师 160
6.3.2 制成PE工程师 161
6.3.3 测试PTE工程师 161
6.3.4 质量工程师 161
6.3.5 封装工艺工程师 162
6.3.6 测试工程师 162
参考文献 163
习题 163 第7章 集成电路工程师专业素养 164
7.1 专业探索—专利与著作权 165
7.1.1 专利 165
7.1.2 著作权 171
7.1.3 集成电路布图设计专有权 174
7.2 终身学习—文献与会议 178
7.2.1 文献 178
7.2.2 集成电路相关学术期刊 185
7.2.3 集成电路相关学术会议 188
7.3 恪守行规—遵守职业道德规范 190
7.3.1 电气与电子工程师协会职业道德规范 191
7.3.2 工程师职业道德案例一：允许不良芯片流入市场 191
7.3.3 工程师职业道德案例二：电视台可靠性问题 193
参考文献 195
习题 195
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