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中国集成电路与光电芯片2035发展战略 版权信息
- ISBN：9787030751836
- 条形码：9787030751836 ; 978-7-03-075183-6
- 装帧：平装胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
中国集成电路与光电芯片2035发展战略 内容简介
当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。
中国集成电路与光电芯片2035发展战略 目录
目录总序 i前言 vii摘要 xiAbstract xiii绪论 1**节 科学意义和战略价值 1第二节 产业发展规律与特点 4第三节 发展现状与挑战 6第四节 发展趋势与本书安排 9**章 先进 CMOS器件与工艺 12**节 科学意义与战略价值 12第二节 技术创新与挑战 13一、堆叠纳米线/纳米片环栅晶体管器件 13二、3D垂直集成器件 18三、新机制、新材料半导体器件 21 第三节 工艺技术创新与挑战 23一、光刻领域技术发展与挑战 23二、器件互连寄生问题与挑战 27三、器件可靠性与挑战 31第四节 协同优化设计 35一、DTCO技术发展现状及形成 35二、DTCO关键技术和发展方向 36第二章 FD-SOI技术 38**节 科学意义与战略价值 38第二节 技术比较 39第三节 技术现状 40一、FD-SOI技术产业链 41二、先进工艺厂商对FD-SOI工艺技术的推进 41三、FD-SOI技术的应用领域 42第四节 技术发展方向 44一、应变SOI 44二、绝缘层上的锗硅（SiGeOI） 44三、绝缘层上的锗（GeOI） 45四、绝缘体上的Ⅲ-Ⅴ族半导体（Ⅲ-Ⅴ族OI） 45五、XOI 46六、万能离子刀技术 46第五节 技术路线与对策 47第三章 半导体存储器技术 49**节 存储器概述 49一、半导体存储器产业发展现状 49二、DRAM技术及发展趋势 52三、Flash技术及发展趋势 54四、面临的问题与挑战 57第二节 新型存储器技术 59一、阻变式存储器 59二、磁性随机存取存储器 63三、相变存储器 68四、铁电存储器 73第三节 总结与展望 77一、DRAM发展展望 79二、Flash发展展望 80三、RRAM发展展望 81四、MRAM发展展望 81五、PCM发展展望 82六、铁电存储器发展展望 82第四章 集成电路设计 84**节 科学意义与战略价值 84第二节 通用处理器 85一、重要意义及发展现状 85二、处理器关键技术及展望 86三、技术展望 88四、技术及产业发展建议 89第三节 智能处理器 89一、战略地位与发展规律 89二、发展现状与特点 90三、智能处理器发展与展望 93第四节 FPGA及可重构计算芯片 93一、战略地位 93二、发展规律与研究特点 94三、发展现状 96四、发展展望 97第五节 模拟前端及数据转换器 98一、战略意义与发展规律 98二、发展现状和研究特点 100三、发展展望 102第六节 射频集成电路 103一、战略地位 103二、发展规律与研究特点 104三、发展现状与技术趋势 105四、发展布局 106第七节 图像传感器及探测器 107一、战略地位 107二、发展规律与研究特点 108三、发展现状 108四、发展展望 109第五章 集成电路设计自动化 112**节 科学意义与战略价值 112第二节 前沿领域的现状及其形成 113第三节 关键科学与技术问题 119一、面向大规模复杂数字系统的形式验证、逻辑综合方法 119二、电子设计的关键环节从自动化迈向智能化 120三、设计复用问题 121四、高速数字系统的信号完整性仿真方法 122五、模拟集成电路设计与优化方法 123六、模拟电路物理布局布线方法 124七、纳米尺度器件物理机制模拟仿真 125八、新型存储器的存储与输运模型建模 126九、器件-电路-系统的协同设计方法学 126第四节 发展建议 127第六章 跨维度异质集成 129**节 科学意义与战略价值 129第二节 技术现状分析 130一、发展路径 130二、研究现状 131三、国际竞争力评估 134四、发展趋势 135第三节 关键科学问题、技术问题 136一、关键科学问题 136二、关键技术问题 139第四节 发展措施与建议 143第七章 先进封装技术 145**节 科学意义与战略价值 145一、半导体产业演变与驱动 145二、先进封装技术的演变 146第二节 芯片封装互连技术 146一、芯片封装键合技术 146二、芯片封装底部填充技术 150三、高密度芯片封装键合技术的挑战 152第三节 典型先进封装技术 154一、先进封装技术 154二、WLCSP技术 154三、2.5D Interposer封装技术 156四、3D IC集成封装技术 157五、扇出封装技术 158第四节 先进封装技术总结与思考 163第八章 人工智能理论、器件与芯片 165**节 技术战略地位 165第二节 理论、器件与芯片的发展历程 168一、人工智能理论与技术 168二、人工智能器件 173三、人工智能芯片 180第三节 发展建议 188第九章 碳基芯片 189**节 研究背景 189第二节 碳基晶体管 190一、碳纳米管无掺杂CMOS器件技术 190二、碳纳米管晶体管的微缩 191三、碳纳米管鳍式场效应晶体管 192四、石墨烯基晶体管 193第三节 碳基集成电路及其应用 194一、碳纳米管 CPU 194二、碳纳米管高速电路 195三、碳基3D集成电路 195四、碳基柔性集成电路 196五、碳纳米管存储器 197六、石墨烯集成电路 197第四节 前景与挑战 198第十章 （超）宽禁带半导体器件和芯片 200**节 科学意义与战略价值 200第二节 技术现状与发展态势 202一、宽禁带半导体发展历程及态势 202二、（超）宽禁带半导体发展历程及态势 211第三节 需进一步解决的难题 225一、低缺陷、大尺寸（超）宽禁带半导体材料外延生长技术 225二、（超）宽禁带半导体高性能器件关键技术 226三、（超）宽禁带半导体芯片集成与应用 226第四节 科学问题与发展建议 227一、（超）宽禁带半导体材料高质量大尺寸外延生长技术 227二、（超）宽禁带半导体微波功率器件设计与工艺技术 228三、（超）宽禁带半导体高端电力电子器件设计与制备技术 229四、（超）宽禁带半导体固态微波/毫米波芯片设计关键技术 230五、（超）宽禁带半导体光电器件与探测器件技术 230六、前瞻布局（超）宽禁带半导体新型应用技术 231第十一章 量子芯片 232**节 战略地位 232第二节 国内外进展 234一、国外进展 234二、国内进展 237第三节 发展规律与研究特点 237第四节 发展建议 239一、加强量子芯片材料研究 239二、部署硅基量子比特的构造和调控研究 243三、量子比特扩展与集成 245四、低温电子学与测控电路研究 250第五节 预期目标 253第十二章 柔性电子芯片 255**节 科学意义与战略价值 255第二节 前沿领域的形成及其现状 256一、国外研究现状 257二、国内研究现状 258三、发展趋势 258第三节 关键科学问题与技术发展路线 259一、关键科学和技术问题 259二、发展思路与目标 261第十三章 混合光子集成技术 264**节 研究范畴和基本内涵 265第二节 研究的重要性 268第三节 国内外发展现状 270第四节 关键技术问题 275第五节 发展建议 279一、建设高标准产学研创新性的混合光子集成平台 280二、建立系统性的项目资助体系，保障混合光子集成的发展 280三、支持光子连接研究，培育混合光电子集成封装技术平台 281第十四章 硅基光电子集成技术 282**节 战略地位 282第二节 发展规律与研究特点 283第三节 技术现状 285一、国外发展现状 286二、国内发展现状 289第四节 发展建议 290一、硅基发光及光源 290二、硅光波导及器件 295第十五章 微波光子芯片与集成 313**节 战略地位 313第二节 发展规律与研究特点 315一、面临的主要科学与技术问题 315二、未来发展趋势 316第三节 国内外发展现状 317一、微波光子单元器件发展现状 318二、国外系统与应用发展现状 323三、我国发展现状 324第四节 发展布局建议 327一、单元器件级 327二、集成芯片级 328三、系统与应用 329四、基础技术链条平台能力 330第十六章 光电融合与集成技术 331**节 技术简述 331一、光电子与微电子的关系 332二、光电子与微电子技术的优势 332三、光电融合的重要内容 333四、研究状况与发展战略 334第二节 集成技术发展历程 335一、微电子技术发展历程及启示 335二、光电子集成技术发展的历程 336三、光电子集成技术的瓶颈与发展趋势 337第三节 光电子集成的关键技术 340一、集成材料的特性及制备工艺 340二、光电融合建模仿真 342三、表征与测试 343四、CMOS工艺兼容的集成芯片技术 343五、多功能集成技术 346六、光互连存储网络技术 350七、硅基光源技术 351八、微波光子光电融合技术 355第四节 技术优势分析 356一、超大容量光通信芯片与模块集成技术 356二、稳时稳相传输技术 358三、光电融合与集成技术的优势分析 360四、新型光计算技术 360五、光电融合显著提升系统性能 361第五节 发展趋势与展望 363第十七章 光子智能芯片技术 365**节 战略形势研判 365第二节 关键科学问题和重点研究内容 367一、关键科学问题 367二、重点研究内容 369第三节 国内外发展现状 372一、光子人工神经网络国内外发展现状 372二、光子脉冲神经网络国内外发展现状 374三、面向光子智能芯片的光电子集成国内外发展现状 376第四节 发展建议 377一、**阶段发展 377二、第二阶段发展 378三、第三阶段发展 378参考文献 380关键词索引 418
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