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电路板图形转移技术与应用 版权信息
- ISBN：9787030622846
- 条形码：9787030622846 ; 978-7-03-062284-6
- 装帧：平装锁线
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电路板图形转移技术与应用 本书特色
《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。
《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料，讲解光致抗蚀剂（液态油墨及干膜）的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。
电路板图形转移技术与应用 内容简介
本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍, 而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有15章, 分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式, 一步步带领读者从认识到实际操作, 搭配图表说明, 使读者更容易体验到真实情况。
电路板图形转移技术与应用 目录
目录前言第1章 液态油墨与干膜1.1 液态油墨 21.2 电路板用液态油墨的分类 21.3 液态感光油墨与阻焊油墨的特性要求 31.4 干膜型光致抗蚀剂 51.5 负像型干膜与正像型抗蚀剂的区别 61.6 液态光致抗蚀剂的应用 101.7 干膜的结构 11第2章 电路板制作工艺2.1 电路板线路制作 142.2 电路板导通孔制作 16第3章 孔金属化工艺3.1 关键影响因素 183.2 直接电镀技术 183.3 避免金属化空洞问题的方法 203.4 小结 26第4章 铜面及基材特性对图形转移的影响4.1 介质材料的构建 284.2 铜面的处理 28第5章 贴膜前的金属表面处理5.1 关键影响因素 365.2 处理效果与影响 365.3 表面处理与结合力的一般性考虑 375.4 铜面状态与接触面积 385.5 铜面状态的磨刷改性 405.6 铜面处理工艺的选择 405.7 铜面的化学成分 415.8 质量检验 455.9 各种表面处理工艺 455.10 表面处理注意事项 53第6章 贴膜6.1 关键影响因素 566.2 贴膜工艺 576.3 贴膜缺陷 60第7章 盖孔7.1 关键影响因素 647.2 工艺经济性及地区性差异 647.3 盖孔蚀刻工艺 657.4 盖孔作业的缺陷模式 677.5 使用前的盖孔能力测试及评估 68第8章 底片8.1 关键影响因素 708.2 底片的制作与使用 708.3 胶卷型底片的特性 718.4 各种底片的结构及光化学反应 728.5 底片的质量 758.6 底片工艺的说明 768.7 底片的制作与使用 768.8 尺寸稳定性 77第9章 曝光9.1 主要影响因素 809.2 曝光能量检测 819.3 曝光设备 849.4 线路对位精度 869.5 接触式曝光的问题 879.6 图形转移的无尘室 929.7 直接成像（DI） 949.8 其他接触式曝光替代技术 106第10章 曝光对位问题的判定与应对10.1 对位问题概述 10810.2 典型的对位偏差模式 11010.3 自动曝光对位偏差问题的分析与应对 11110.4 对位偏差案例分析 11210.5 小结 116第11章 显影11.1 关键影响因素 11811.2 曝光后的停留时间 11911.3 提高药液的曝光选择性 11911.4 负像型水溶性干膜的基础知识 12011.5 水溶性显影液的化学特性 12011.6 显影槽中的喷流机构 12111.7 水洗的功能与影响 12311.8 显影后的干膜干燥 12411.9 液态光致抗蚀剂显影 124第12章 电镀12.1 关键影响因素 13212.2 酸性镀铜 13312.3 电镀锡铅 13712.4 电镀纯锡 13812.5 电镀镍 13812.6 电镀金 13912.7 改善镀层均匀性 14012.8 进一步了解有机添加剂 14112.9 电镀问题与处理 145第13章 蚀刻13.1 关键影响因素 15613.2 干膜的选择 15713.3 酸性蚀刻的均匀性 15713.4 干膜状态与蚀刻效果的关系 15813.5 蚀刻因子的挑战 15913.6 蚀刻液体系 16013.7 蚀刻工艺与设备 16013.8 图形转移、蚀刻及盖孔蚀刻的残铜问题 170第14章 水溶性干膜的退膜14.1 关键影响因素 17614.2 退膜工艺与化学反应 17714.3 废弃物处理 181第15章 水质的影响附录 图形转移工艺特性参数附录1 铜面处理的主要特性参数 188附录2 贴膜的主要特性参数 189附录3 曝光的主要特性参数 191附录4 显影的主要特性参数 192附录5 酸性电镀的主要特性参数 193附录6 蚀刻的主要特性参数 194附录7 退膜的主要特性参数 196
展开全部
电路板图形转移技术与应用 作者简介
林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
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