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电子封装技术与应用 版权信息
- ISBN：9787030624635
- 条形码：9787030624635 ; 978-7-03-062463-5
- 装帧：暂无
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电子封装技术与应用 内容简介
本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验。
电子封装技术与应用 目录
目录
第1章 电子封装技术概述
1.1 电子系统封装层级 3
1.2 系统技术与封装 5
1.3 智能型电子系统的发展 6
1.4 封装形态与封装效率 7
1.5 电气、机械、材料的影响 9
1.6 小结 10
第2章 半导体器件概述
2.1 半导体材料的基本特性 12
2.2 PN结 14
2.3 集成电路 14
2.4 封装与散热 17
2.5 封装的类型 18
2.6 封装的发展趋势 23
2.7 小结 23
第3章 密封的必要性与特性
3.1 各种封装技术的特性 26
3.2 非气密密封技术 28
3.3 气密密封技术 30
3.4 小结 32
第4章 系统应用中的封装
4.1 封装对系统性能的影响 34
4.2 汽车电子系统的封装 35
4.3 消费性电子产品封装 36
4.4 微机电系统封装 37
4.5 移动电话与便携式产品封装 37
4.6 小结 38
第5章 电子封装的电气性能
5.1 电气性能规划 40
5.2 信号线的配置 42
5.3 电源分配的考虑 44
5.4 电磁干扰（EMI） 45
5.5 小结 45
第6章 芯片封装
6.1 单芯片封装的功能 48
6.2 单芯片封装的类型 49
6.3 封装的特性 50
6.4 材料与工艺 54
6.5 单芯片封装的特性 56
6.6 单芯片封装的可靠性 57
6.7 多芯片封装概述 57
6.8 多芯片模块的功能 58
6.9 多芯片模块的特性 58
6.10 多芯片模块载板 61
6.11 多芯片模块设计的注意事项 61
6.12 小结 62
第7章 散热与热管理
7.1 封装散热的重要性 64
7.2 封装的散热性能 65
7.3 电子系统的散热 66
7.4 热管理 67
7.5 电子封装的散热 69
7.6 小结 72
第8章 阵列封装载板的布线
8.1 布线复杂度 74
8.2 非全矩阵型布线 76
8.3 阵列焊盘配置对电路板制造的影响 77
8.4 小结 78
第9章 封装载板制作技术
9.1 陶瓷载板 80
9.2 玻璃陶瓷 82
9.3 塑料载板 83
9.4 典型的电路板制程 84
9.5 传统电路板技术的限制与HDI技术的优势 86
9.6 增层法 86
9.7 塑料封装载板的主要技术 87
9.8 塑料封装载板的材料 98
9.9 超薄与挠曲需求 102
9.10 *终表面处理 103
9.11 金属凸块的制作 104
9.12 塑料封装载板的可靠性 105
9.13 成品检验 106
9.14 小结 108
第10章 封装工程
10.1 封装类型 111
10.2 键合 112
10.3 载带自动键合 118
10.4 倒装芯片 122
10.5 小结 131
第11章 封装材料与工艺
11.1 封装材料 134
11.2 封装工艺 138
11.3 薄膜技术 139
11.4 小结 141
第12章 CBGA封装与CCGA封装
12.1 封装技术 145
12.2 电路板组装 146
12.3 电气性能 148
12.4 散热性能 148
12.5 应用优势 148
12.6 故障模式及检测 149
第13章 PBGA封装与TBGA封装
13.1 PBGA封装的应用 153
13.2 PBGA封装的制造流程 154
13.3 PBGA封装的散热性能 154
13.4 PBGA封装的电气性能 155
13.5 PBGA封装的可靠性 155
13.6 TBGA封装 156
13.7 小结 158
第14章 晶片级封装
14.1 晶片级封装的优点和缺点 160
14.2 晶片级封装技术 160
14.3 晶片级封装的可靠性 163
14.4 底部填充 163
14.5 小结 164
第15章 微机电系统
15.1 基本特性 166
15.2 典型工艺：薄膜沉积与蚀刻 167
15.3 封装技术 167
15.4 典型的微机电器件 168
15.5 失效模式 170
15.6 小结 170
第16章 立体封装
16.1 提高封装密度的典型策略 173
16.2 立体封装的优势 175
16.3 立体封装结构 175
16.4 立体封装技术 178
16.5 小结 184
第17章 封装的电气性能
17.1 电气性能测试的执行 186
17.2 电气性能测试规划 187
17.3 导通性测试 189
17.4 电容与电阻测试 190
17.5 可测试性设计 190
17.6 小结 190
第18章 封装可靠性
18.1 可靠性的描述 194
18.2 封装的必要性 195
18.3 封装的密封性 196
18.4 封装材料的加速测试 197
18.5 高密度封装载板的可靠性问题 199
18.6 可靠性的改善 199
18.7 电气性能故障 202
18.8 小结 204
第19章 电路板组装
19.1 元件放置规划 206
19.2 表面贴装技术 207
19.3 表面贴装元件 212
19.4 通孔组装 213
19.5 组装的相关议题 215
19.6 设计与工艺控制 216
19.7 组装注意事项 216
第20章 组装后的检验
20.1 普通阵列封装的检验方法 218
20.2 阵列封装的常见组装缺陷 221
20.3 阵列封装的组装可靠性 223
第1章 电子封装技术概述
1.1 电子系统封装层级 3
1.2 系统技术与封装 5
1.3 智能型电子系统的发展 6
1.4 封装形态与封装效率 7
1.5 电气、机械、材料的影响 9
1.6 小结 10
第2章 半导体器件概述
2.1 半导体材料的基本特性 12
2.2 PN结 14
2.3 集成电路 14
2.4 封装与散热 17
2.5 封装的类型 18
2.6 封装的发展趋势 23
2.7 小结 23
第3章 密封的必要性与特性
3.1 各种封装技术的特性 26
3.2 非气密密封技术 28
3.3 气密密封技术 30
3.4 小结 32
第4章 系统应用中的封装
4.1 封装对系统性能的影响 34
4.2 汽车电子系统的封装 35
4.3 消费性电子产品封装 36
4.4 微机电系统封装 37
4.5 移动电话与便携式产品封装 37
4.6 小结 38
第5章 电子封装的电气性能
5.1 电气性能规划 40
5.2 信号线的配置 42
5.3 电源分配的考虑 44
5.4 电磁干扰（EMI） 45
5.5 小结 45
第6章 芯片封装
6.1 单芯片封装的功能 48
6.2 单芯片封装的类型 49
6.3 封装的特性 50
6.4 材料与工艺 54
6.5 单芯片封装的特性 56
6.6 单芯片封装的可靠性 57
6.7 多芯片封装概述 57
6.8 多芯片模块的功能 58
6.9 多芯片模块的特性 58
6.10 多芯片模块载板 61
6.11 多芯片模块设计的注意事项 61
6.12 小结 62
第7章 散热与热管理
7.1 封装散热的重要性 64
7.2 封装的散热性能 65
7.3 电子系统的散热 66
7.4 热管理 67
7.5 电子封装的散热 69
7.6 小结 72
第8章 阵列封装载板的布线
8.1 布线复杂度 74
8.2 非全矩阵型布线 76
8.3 阵列焊盘配置对电路板制造的影响 77
8.4 小结 78
第9章 封装载板制作技术
9.1 陶瓷载板 80
9.2 玻璃陶瓷 82
9.3 塑料载板 83
9.4 典型的电路板制程 84
9.5 传统电路板技术的限制与HDI技术的优势 86
9.6 增层法 86
9.7 塑料封装载板的主要技术 87
9.8 塑料封装载板的材料 98
9.9 超薄与挠曲需求 102
9.10 *终表面处理 103
9.11 金属凸块的制作 104
9.12 塑料封装载板的可靠性 105
9.13 成品检验 106
9.14 小结 108
第10章 封装工程
10.1 封装类型 111
10.2 键合 112
10.3 载带自动键合 118
10.4 倒装芯片 122
10.5 小结 131
第11章 封装材料与工艺
11.1 封装材料 134
11.2 封装工艺 138
11.3 薄膜技术 139
11.4 小结 141
第12章 CBGA封装与CCGA封装
12.1 封装技术 145
12.2 电路板组装 146
12.3 电气性能 148
12.4 散热性能 148
12.5 应用优势 148
12.6 故障模式及检测 149
第13章 PBGA封装与TBGA封装
13.1 PBGA封装的应用 153
13.2 PBGA封装的制造流程 154
13.3 PBGA封装的散热性能 154
13.4 PBGA封装的电气性能 155
13.5 PBGA封装的可靠性 155
13.6 TBGA封装 156
13.7 小结 158
第14章 晶片级封装
14.1 晶片级封装的优点和缺点 160
14.2 晶片级封装技术 160
14.3 晶片级封装的可靠性 163
14.4 底部填充 163
14.5 小结 164
第15章 微机电系统
15.1 基本特性 166
15.2 典型工艺：薄膜沉积与蚀刻 167
15.3 封装技术 167
15.4 典型的微机电器件 168
15.5 失效模式 170
15.6 小结 170
第16章 立体封装
16.1 提高封装密度的典型策略 173
16.2 立体封装的优势 175
16.3 立体封装结构 175
16.4 立体封装技术 178
16.5 小结 184
第17章 封装的电气性能
17.1 电气性能测试的执行 186
17.2 电气性能测试规划 187
17.3 导通性测试 189
17.4 电容与电阻测试 190
17.5 可测试性设计 190
17.6 小结 190
第18章 封装可靠性
18.1 可靠性的描述 194
18.2 封装的必要性 195
18.3 封装的密封性 196
18.4 封装材料的加速测试 197
18.5 高密度封装载板的可靠性问题 199
18.6 可靠性的改善 199
18.7 电气性能故障 202
18.8 小结 204
第19章 电路板组装
19.1 元件放置规划 206
19.2 表面贴装技术 207
19.3 表面贴装元件 212
19.4 通孔组装 213
19.5 组装的相关议题 215
19.6 设计与工艺控制 216
19.7 组装注意事项 216
第20章 组装后的检验
20.1 普通阵列封装的检验方法 218
20.2 阵列封装的常见组装缺陷 221
20.3 阵列封装的组装可靠性 223
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电子封装技术与应用 作者简介
林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
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