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高密度电路板技术与应用

作者：林定皓著

出版社：科学出版社出版时间：2019-11-01

开本： 26cm 页数： 212页

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版权信息
本书特色
内容简介
目录
作者简介

高密度电路板技术与应用版权信息

ISBN：9787030620064
条形码：9787030620064 ; 978-7-03-062006-4
装帧：锁线胶订
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
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微电子学、集成电路（IC）

高密度电路板技术与应用本书特色

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。
　　《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

高密度电路板技术与应用内容简介

本书共15章, 分别介绍了高高度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、转性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价: 还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

高密度电路板技术与应用目录

目录第1章高密度互连电路板概述1.1 高密度互连电路板的沿革 21.2 电子产业的进程 21.3 何谓高密度互连电路板 31.4 为何需要高密度互连电路板 41.5 HDI造就电路板变革 51.6 互连的趋势 51.7 HDI多层板的舞台 81.8 HDI的机会与驱动力 101.9 HDI技术的执行障碍 111.10 HDI工作程序 141.11 HDI技术基础 161.12 开始使用HDI技术 17第2章微孔与高密度应用2.1 电路板结构的改变 202.2 微孔技术的起源 212.3 HDI板应用概述 232.4 HDI板市场概述 25第3章 HDI板相关标准与设计参考3.1 设计先进的HDI板 283.2 HDI板的基本结构与设计规范 293.3 HDI板设计流程 323.4 CAD的实际操作 353.5 HDI板的制造、组装与测试资料输出 37第4章理解HDI板的结构4.1 HDI板的发展趋势 404.2 HDI板的立体连接 434.3 电路板组装与HDI板的关系 47第5章制造HDI板的材料5.1 树脂 505.2 增强材料 525.3 无增强材料 555.4 铜箔 585.5 埋入式电容材料 61第6章 HDI板制程概述6.1 HDI板的过去 646.2 普通HDI板增层技术 646.3 HDI板制造的基础 656.4 HDI成孔技术概述 686.5 知名的HDI技术 756.6 新一代HDI技术 91第7章微孔形成技术7.1 技术的驱动力 947.2 机械钻孔 947.3 激光成孔 977.4 其他成孔技术 1057.5 微孔加工质量 106第8章除胶渣与金属化技术8.1 等离子体除胶渣 1108.2 碱性高锰酸盐除胶渣 1118.3 化学沉铜与直接电镀 1128.4 半加成（SAP）制程 118第9章细线路显影与蚀刻技术9.1 双面处理铜箔 1229.2 显影前处理 1239.3 曝光与对位概述 1259.4 曝光对位操作 1289.5 显影 1309.6 阻焊开窗 1329.7 蚀刻作业 1339.8 碱性蚀刻 1359.9 氯化铜蚀刻 1389.10 以减铜提升细线路制作能力 1409.11 内埋线路的制作 140第10章层间导通与电镀铜10.1电镀铜 14210.2 电镀填孔 14610.3 电镀制程优化 15010.4 盲埋孔堆叠埋孔的塞孔处理 15110.5 盲孔堆叠结构 15310.6 孔盘结合的趋势 154第11章表面处理11.1 有机可焊性保护（OSP） 15711.2 化学镍金（ENIG） 15811.3 化学镍钯金（ENEPIG） 15911.4 化学沉银 15911.5 化学沉锡 16011.6 选择性化学镍金 16111.7 热风整平 16111.8 微凸块制作 16211.9 微铜柱凸块制作 163第12章电气测试12.1 电气测试的驱动力 16612.2 测试成本的考虑 16612.3 电气测试的目的 16712.4 电气测试策略 16912.5 电气测试的前三大考虑因素 16912.6 HDI板的电气测试需求 17012.7 HDI板电气测试方案 17112.8 电气测试 172第13章质量与可靠性13.1 质量与可靠性的指标 18013.2 可靠性描述 18013.3 可靠性测试 18113.4 HDI板的可靠性 18213.5 HDI板的成品检验 18313.6 质量管理 18313.7 HDI的制作能力认证 186第14章埋入式元件技术14.1 埋入式元件载板 19014.2 埋入式元件技术的优缺点 19114.3 埋入式无源元件的材料与制程 19214.4 埋入式有源元件 19514.5 知名三维埋入式有源元件结构 19614.6 埋入式元件的性能与应用 199第15章先进封装与系统封装15.1 封装名称 20415.2 三维封装 20715.3 HDI板的组装 209

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高密度电路板技术与应用作者简介

林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问

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