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电路板技术与应用汇编 版权信息
- ISBN：9787030628473
- 条形码：9787030628473 ; 978-7-03-062847-3
- 装帧：锁线胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
电路板技术与应用汇编 本书特色
《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。
《电路板技术与应用汇编》共11章，分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势，多层板的设计及制前工程、制造实务，挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用，附录还列出了电路板的相关标准。
电路板技术与应用汇编 内容简介
本书共11章, 分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势, 多层板的设计及制前工程、制造实务, 挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用, 附录还列出了电路板的相关标准。
电路板技术与应用汇编 目录
目录
第1章 电路板概述
1.1 刚性板的发展历程 2
1.2 挠性板的发展历程 6
1.3 电路板的常见类型 7
1.4 电路板的电气性能 10
第2章 电路板的层间结构
2.1 镀覆孔 14
2.2 埋盲孔 16
2.3 增层结构 17
第3章 基材
3.1 基材的特性 22
3.2 基材的制作 23
3.3 玻璃纤维 24
3.4 铜箔 25
3.5 树脂体系 28
3.6 粘结片 32
3.7 增层材料 32
第4章 多层板的设计及制前工程
4.1 多层板设计的必要内容 36
4.2 设计资料的审查 37
4.3 元件组装与电路板结构的关系 37
4.4 电路板设计规则 40
4.5 工艺规划 41
4.6 排板及批量规划 43
4.7 电路板设计流程 44
4.8 底片 45
第5章 多层板制造实务
5.1 内层基材开料 50
5.2 内层线路制作 50
5.3 层压 59
5.4 微孔加工 65
5.5 孔金属化 74
5.6 外层线路制作 86
5.7 阻焊涂覆 89
5.8 后制程 92
5.9 对位工具系统 94
第6章 挠性板的主要特征
6.1 挠性板的材料 98
6.2 金属表面处理 103
6.3 覆盖层与阻焊 104
6.4 挠性板与刚性板的差异 105
第7章 挠性板制造实务
7.1 挠性板的一般制造流程 108
7.2 挠性板的类型 110
7.3 单面挠性板的制造工艺 112
7.4 双面连接单面挠性板的制作工艺 114
7.5 双面挠性板的制作工艺 116
7.6 多层挠性板的制作工艺 118
7.7 刚挠结合板的制作工艺 119
第8章 挠性板的设计
8.1 一般性原则 122
8.2 线路斜边与圆角设计 123
8.3 连接方式 124
8.4 组装焊接方法 124
8.5 排板 125
8.6 补强板 126
第9章 挠性板的应用
9.1 挠性板应用的主要考虑因素 128
9.2 挠性板组件的应用 129
9.3 挠性板立体组装的优势 135
第10章 电路板的质量与可靠性
10.1 多层板制造的质量管理 138
10.2 多层板的整体可靠性 143
10.3 挠性板的质量与可靠性 147
第11章 电路板的发展趋势
11.1 半导体芯片的发展趋势 150
11.2 电路板功能的发展趋势 151
11.3 电路板基材的发展趋势 151
11.4 光波导电路板 152
11.5 车用电路板 152
11.6 变化多样的未来 152
附录 电路板的相关标准
IPC标准 156
MIL标准 160
UL标准 160
第1章 电路板概述
1.1 刚性板的发展历程 2
1.2 挠性板的发展历程 6
1.3 电路板的常见类型 7
1.4 电路板的电气性能 10
第2章 电路板的层间结构
2.1 镀覆孔 14
2.2 埋盲孔 16
2.3 增层结构 17
第3章 基材
3.1 基材的特性 22
3.2 基材的制作 23
3.3 玻璃纤维 24
3.4 铜箔 25
3.5 树脂体系 28
3.6 粘结片 32
3.7 增层材料 32
第4章 多层板的设计及制前工程
4.1 多层板设计的必要内容 36
4.2 设计资料的审查 37
4.3 元件组装与电路板结构的关系 37
4.4 电路板设计规则 40
4.5 工艺规划 41
4.6 排板及批量规划 43
4.7 电路板设计流程 44
4.8 底片 45
第5章 多层板制造实务
5.1 内层基材开料 50
5.2 内层线路制作 50
5.3 层压 59
5.4 微孔加工 65
5.5 孔金属化 74
5.6 外层线路制作 86
5.7 阻焊涂覆 89
5.8 后制程 92
5.9 对位工具系统 94
第6章 挠性板的主要特征
6.1 挠性板的材料 98
6.2 金属表面处理 103
6.3 覆盖层与阻焊 104
6.4 挠性板与刚性板的差异 105
第7章 挠性板制造实务
7.1 挠性板的一般制造流程 108
7.2 挠性板的类型 110
7.3 单面挠性板的制造工艺 112
7.4 双面连接单面挠性板的制作工艺 114
7.5 双面挠性板的制作工艺 116
7.6 多层挠性板的制作工艺 118
7.7 刚挠结合板的制作工艺 119
第8章 挠性板的设计
8.1 一般性原则 122
8.2 线路斜边与圆角设计 123
8.3 连接方式 124
8.4 组装焊接方法 124
8.5 排板 125
8.6 补强板 126
第9章 挠性板的应用
9.1 挠性板应用的主要考虑因素 128
9.2 挠性板组件的应用 129
9.3 挠性板立体组装的优势 135
第10章 电路板的质量与可靠性
10.1 多层板制造的质量管理 138
10.2 多层板的整体可靠性 143
10.3 挠性板的质量与可靠性 147
第11章 电路板的发展趋势
11.1 半导体芯片的发展趋势 150
11.2 电路板功能的发展趋势 151
11.3 电路板基材的发展趋势 151
11.4 光波导电路板 152
11.5 车用电路板 152
11.6 变化多样的未来 152
附录 电路板的相关标准
IPC标准 156
MIL标准 160
UL标准 160
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电路板技术与应用汇编 作者简介
林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
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