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电路板组装技术与应用

作者：林定皓著

出版社：科学出版社出版时间：2019-11-01

开本： 26cm 页数： 243页

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版权信息
本书特色
内容简介
目录
作者简介

电路板组装技术与应用版权信息

ISBN：9787030629906
条形码：9787030629906 ; 978-7-03-062990-6
装帧：锁线胶订
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
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电路板组装技术与应用本书特色

《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。
　　《电路板组装技术与应用》共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。

电路板组装技术与应用内容简介

本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施。

电路板组装技术与应用目录

目录第1章电子元件与组装技术概述1.1 电子元件的类型 21.2 表面贴装技术 21.3 元件组装技术 51.4 焊接技术 61.5 组装技术的发展趋势 61.6 小结 8第2章电路板的来料检验2.1 建立检验标准 102.2 建立质量保证共识 112.3 附连测试板的设计与应用 112.4 可接受性标准 122.5 物料评审委员会 122.6 目视检验 132.7 尺寸检验 192.8 机械性能检验 232.9 电气性能检验 262.10 环境测试 272.11 小结 28第3章电路板的表面处理3.1 有机可焊性保护（OSP） 303.2 化学镍金（ENIG） 323.3 化学镍钯金（ENEPIG） 343.4 沉银 353.5 沉锡 363.6 各种表面处理工艺的成本比较 383.7 小结 38第4章焊料与焊接4.1 焊接原理 404.2 IMC的影响 414.3 合金相图 434.4 焊料微观结构 444.5 小结 46第5章焊接设计5.1 设计时的考虑 485.2 表面状况 485.3 润湿性与可焊性 495.4 可焊性测试 505.5 可焊性保持镀层 525.6 熔融焊料涂覆 535.7 电镀对可焊性的影响 545.8 利用清洁前处理恢复可焊性 545.9 小结 55第6章焊接设备6.1 回流焊 596.2 波峰焊 656.3 气相（回流）焊 696.4 激光焊接 706.5 热棒焊接 726.6 热风焊接 736.7 超声波焊接 74第7章压接技术7.1 压接的主要考虑 767.2 对电路板的要求 777.3 压接设备 787.4 压接方式 797.5 压接连接器的返工 807.6 注意事项 81第8章助焊剂与锡膏8.1 助焊剂的组成 848.2 助焊反应 858.3 助焊剂的类型 868.4 助焊剂特性测试 878.5 锡膏助焊剂的成分 888.6 小结 90第9章表面贴装技术9.1 锡膏涂覆方法概述 929.2 锡膏印刷的主要影响因素 949.3 贴片 1009.4 回流焊 1019.5 焊点检查 1059.6 清洗 1079.7 在线测试（ICT） 1089.8 小结 108第10章回流焊常见问题10.1 回流焊前的常见问题 11010.2 回流焊中的常见问题 11810.3 回流焊后的常见问题 13410.4 小结 138第11章免洗工艺11.1 概述 14011.2 转换为免洗工艺的主要考虑 14211.3 免洗组装的可靠性 14711.4 对电路板制造的影响 14811.5 免洗工艺问题的改善 149第12章阵列封装焊料凸块12.1 焊料的选择 15212.2 焊料凸块制作技术 15412.3 焊料凸块的空洞问题 15612.4 小结 158第13章阵列封装器件的组装与返工13.1 阵列封装组装技术 16013.2 返工处理 16313.3 组装与返工的常见问题 16513.4 小结 174第14章回流焊温度曲线的优化14.1 助焊剂反应 17614.2 峰值温度的影响 17714.3 升温速率的影响 17714.4 冷却速率的影响 17914.5 回流焊各阶段的控制优化 18014.6 回流焊温度曲线的沿革 18214.7 回流焊温度曲线优化说明 18314.8 小结 185第15章无铅组装的影响15.1 对元件的影响 18815.2 对锡膏印刷的影响 18915.3 对回流焊的影响 18915.4 对波峰焊的影响 19015.5 对焊料的影响 19115.6 对电气测试的影响 19215.7 对材料的影响 19315.8 对返工的影响 19315.9 对质量与可靠性的影响 19315.10 对电路板制造的影响 19415.11 小结 194第16章电路板组件的可接受性16.1 部分参考标准 19616.2 电路板组装保护 19716.3 机械连接的可接受性 19916.4 元件安装或放置 20116.5 黏合剂的使用 20616.6 常见的焊接相关缺陷 20716.7 电路板组件的基材缺陷、清洁度及字符要求 21016.8 电路板组件的涂层 21216.9 无焊绕接 21316.10 电路板组件的修改 214第17章电路板组件的可靠性17.1 可靠性的基本理论 21817.2 电路板及其互连的失效机理 21917.3 设计对可靠性的影响 22917.4 制造与组装对可靠性的影响 23017.5 材料对可靠性的影响 23517.6 加速可靠性测试 23917.7 小结 243

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电路板组装技术与应用作者简介

林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问

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