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本书共11章, 分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势, 多层板的设计及制前工程、制造实务, 挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用, 附录还列出了电路板的相关标准...
本书系统地介绍protel dxp 各种编辑器的工作界面、基本组成和常用工具等基础知识，从绘制简单的原理图，到逐步使用高级功能完善原理图、输出印制电路板制板图、建立自己的元器件库，使读者掌握电路原理图和电路板的设计方法及使用技巧。 本书可作为中等职业学校电子、通信、机电一体化、电气自动化等专业的教材，也可供其他工程技术或维修人员参考使用...
本书内容包含了目前常用的TTL集成电路、CMOS集成电路、模数集成电路、存贮器集成电路、接口集成电路、超大规模集成电路及各类电器的专用集成电路。全书共分三大章，分别列举了上千种(同类型号数千种)集成电路的实际工作捡测数据和参考代换型号，部分最新集成电路的性能介绍、引脚功能排列、内部结构和应用电路图及常用集成电路型号直接代换表。这些内容对于电路设计和电路维修均有重要的参考作用。本书集成块以英文字母、数字为序排列，采用表格式编排，查找方便
本书全面系统地讲解了数字CMOS VLSI的基本原理及其设计。全书共分11章。前两章分析了MOS晶体管的基本原理以及器件按比例缩小的性能。第三章介绍了CMOS VLSI的制造工艺。第四至七章和第九章论述了CMOS VLSI的结构特点、工作原理及设计方法，并给出了很多电路实例。第八章介绍了VLSI存储器的新结构和新电路。最后两章介绍了90年代迅速发展的SOICMOS和BICMOS新技术。本书既强调了基本知识，又反映了CMOS VLSI的
本书结合作者严谨的学术风范与丰富的实践背景，讲述了插件板级和VLSI系统中的数字设计基本原理和实践需求，提供了广泛的逻辑设计实践，给出了大量实际应用，并配有丰富的练习题。全书共分9章，主要内容包括：数字设计介绍，数制和编码，数字电路，组合逻辑设计原理和实践，硬件描述语言（HDL），时序逻辑设计原理和实践，存储器、CPLD和FPGA。 本书条理清晰、简明易懂，可作为电气工程、计算机工程或计算机科学专业数字逻辑设计课程的教材，同时也可作
《自动控制原理（第4版）/21世纪高等学校本科系列教材》以经典控制理论为主，同时也介绍了现代控制理论基础部分内容。内容编排上先对控制系统的基本概念做必要的叙述，继而讨论实际系统在时域和复域中数学模型建立方法及其结构图和信号流图的表示方法，再给出线性控制系统的时域分析法、根轨迹法、频域分析法以及设计校正方法，同时用适当篇幅介绍线性离散控制系统的理论及其应用和非线性控制系统的分析方法，最后阐述线性控制系统的状态空间分析与综合设计方法，
周润景等的《pads logic\layout原理图与电路板设计》以mentor graphics pads 9．2为基础，以具体电路为范例详尽讲解了元器件建库、原理图设计，电路板布局、布线、仿真，cam文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用pads logic软件，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计：电路板设计采用pads软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；输出采用cam350软件，讲解如何进行导出与校验等
本书主要包括cpld/fpga可编程逻辑器件介绍，可编程逻辑器件eda开发软件使用，vhdl硬件描述语言设计方法和sopc应用4大部分。第一部分cpld/fpga可编程逻辑器件主要介绍可编程器件结构原理、设计流程、常用芯片特点及选用；第二部分重点介绍目前国内外常用eda软件isp design expert system、quartusⅱ、ise开发流程；第三部分重点讲述vhdl语言基础、描述方法及设计实例；第四部分主要介绍ds
本书从实际应用出发, 讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺, 提出相关的技术应用理念与想法, 提供一些经验和参考数据, 以期引导从业者应对变化、提高制造技术。本书共7章, 内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理...
本书共15章, 分别介绍了高高度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、转性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价: 还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术...
本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍, 而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有15章, 分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式, 一步步带领读者从认识到实际操作, 搭配图表说明, 使读者更容易体验到真实情况...
本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验...
本书以目前使用最为广泛的电子仿真软件multisim 10为软件平台，以具体项目为单元，以操作为主线，以技能为核心，将仿真技术的基本操作和基础理论巧妙地融合到具体电子线路中进行讲解，让读者在“做中学，学中做”，轻松、高效地掌握multisim 10仿真软件的应用技巧。 全本共分为11个项目，分别是直流电路仿真、三端稳压电源电路仿真、放大电路仿真、波形发生器电路仿真、数码管显示电路仿真、简单数字钟电路仿真、可编程任意波形发生器电
《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。 在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为中等职
本书讲解了有关光圈及光圈优先模式拍摄的知识，希望能引领广大摄影爱好者全面理解光圈及光圈优先拍摄模式。本书首先从光圈的工作原理说起，深刻解读光圈在摄影中的重要作用，揭示光圈与影像之间的紧密关系；接着详细介绍了f1.2至f22.0共12个经典光圈值的各自拍摄特点和技巧；然后介绍了常用和常见的大光圈镜头的特点和使用技巧；之后讲解了光圈优先模式拍摄实战，涵盖了风光、人像、动植物、夜景建筑和静物共5大类常见的拍摄题材；最后列举了一些光圈
本书以Altium Designer电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿真分析d 电路设计、制版知识与技能。 本书由浅入深，循序渐进
本书书由从事多年实践教学的教师编写，侧重于对学生实践操作能力及综合设计能力的培养。 本书主要内容包括电工、电子电路的计算机仿真，可编程逻辑器件及其编程软件的仿真实践。具体内容有orcad pspice 15?7软件与电路仿真、multisim 10软件仿真应用、可编程逻辑器件及其编程软件quartusⅱ10.1介绍、基于orcad pspice的电路与电工学仿真实验、电子技术的multisim仿真实验、基于quartusⅱ软件
《Altium应用电子设计认证之PCB绘图师》Altium授权原台湾勤益科技大学张义和教授执笔编写，系统归纳和总结Altium应用电子设计认证标准，全面吸收和融合Altium Designer教学和产业工作经验，Altium中国公司院校合作部经理华文龙先生审校并作序！哈尔滨工业大学何伟明教授、清华大学韦思健教授、南京信息职业技术学院于宝明教授、中科院微系统所董业民博士、上海瀚决网络科技有限公司创始人张洪为博士联袂推荐！本书除了作为考试
本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的必备读物。 本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用...
本书针对数字集成电路EDA设计的特点，以Altera公司QuartusⅡ软件为EDA设计软件平台，以备受青睐的DE2系列开发板为EDA设计硬件平台，将数字集成电路设计与硬件描述语言VHDL相结合，循序渐进地介绍了基于QuartusⅡ和DE2-115的数字集成电路EDA设计的基本过程和方法。全书共6章，靠前章简要介绍了数字集成电路设计技术；第2章和第3章分别介绍了目前主流的EDA设计软件QuartusⅡ和EDA仿真软件ModelSim；
本书分为三部分, 分别介绍了刚性板、挠性板的制程, 包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺...
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