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微电子学、集成电路（IC）

电路板基础技术手札

作者：林定皓著

出版社：科学出版社出版时间：2019-11-01

开本： 26cm 页数： 109页

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版权信息
内容简介
目录
作者简介

电路板基础技术手札版权信息

ISBN：9787030621597
条形码：9787030621597 ; 978-7-03-062159-7
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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微电子学、集成电路（IC）

电路板基础技术手札内容简介

本书分为三部分, 分别介绍了刚性板、挠性板的制程, 包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。

电路板基础技术手札目录

目录
概述 1
Overview
电子产品的结构 2
Electronic Products Structure
电路板的发展史 4
The Development of PCB Industry
电路板的应用 6
Application of PCB
电路板的分类 8
PCB Categories
电路板基础制程简介（刚性板篇） 9
Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (Rigid Board Section)
典型的刚性多层板制程 10
Typical Rigid Multi-layer PCB Manufacturing Processes
开料 12
Issue Material
抗蚀层涂覆 14
Etching Resist Coating
贴干膜 16
Dry Film Lamination
内层图形转移 18
Inner Image Transfer
形成良好的光致抗蚀剂和图形侧壁 20
Forming Qualified Photoresist and Pattern Sidewall
显影、蚀刻、退膜线 22
Developing， Etching， Stripping Line
表面粗化（黑化） 24
Surface Roughening (Black Oxide)
铆合与预排 26
Riveting and Booking
层压叠板 28
Lamination Lay-up
热压 30
Hot Press
油压式热压机构 32
Oil Hydraulic Hot Press Structure
压板后处理 34
Lamination Post Treatment
机械钻孔 36
Mechanical Drilling
钻孔主轴（气体轴承） 38
Spindle for Drilling (with Gas Bearing)
钻孔和排屑负荷 40
Drilling Bits and Chip Loading
钻头的研磨及取放 42
Drilling Bits Re-Sharp and Setting
钉头及偏位(钻孔及电镀后) 44
Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating)
镀覆孔制程 46
Plating Through Hole Process
外层贴干膜 48
Dry Film Lamination in Outer Layers
外层曝光 50
Outer Layer Exposuring
图形电镀 52
Pattern Plating
外层图形制作 54
Outer Layer Pattern Creation
阻焊涂覆 56
Solder Resist Coating
金属表面处理（热风焊料整平和金手指电镀） 58
Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating)
电路板基础制程简介（挠性板篇） 61
Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (FPC Section)
挠性板的应用 62
FPC Applications
典型的挠性板制造工艺和生产流程 63
Typical FPC Boards Manufacturing Processes & Production Sequences
挠性板的优势 64
FPC Strengths
挠性板中使用的不同铜箔 66
Different Copper Foils Used in FPC
挠性材料开料 68
Flexible Material Slicing
机械钻孔 70
Mechanical Drilling
镀覆孔 72
Plating Through-Hole
贴干膜 74
Dry Film Lamination
曝光 76
Exposuring
显影 78
Developing
蚀刻 80
Etching
退膜 82
Stripping
假接 84
Pre-lamination
热压 86
Hot Press
金属表面处理 88
Metal Finish
电气测试 90
Electrical Testing
成形 92
Contouring
检验 94
Inspection
组装 96
Assembly
包装 98
Packing
电路板的未来发展趋势 101
Future Development Trend of PCB
电路板的产业定位 102
PCB Industry Role
移动设备（便携式和可穿戴小型化） 103
Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization)
IC封装的发展趋势 104
IC Package Development Trend
为何需要HDI技术 105
Why We Need HDI Technology
电路板结构的发展趋势 106
PCB Structure Development Trend
典型的线路设计发展趋势 107
Typical Pattern Design Development Trend
跨领域的思维 108

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电路板基础技术手札作者简介

林定皓，籍贯上海，1961年2月17日生于台北，1985年毕业于东海大学化工系，1987年至今深耕于电路板制造行业，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关技术书籍20余本。【正职】 1987～1992年/华通电脑股份有限公司，历任生产主管（喷锡/镀金/环保/工务）、海外建厂储备干部（工务环工）、海外建厂主管（电镀/蚀刻兼建厂协调与工务）等。 1992年/华邦电子股份有限公司，黄光室工程师。 1992～1994年/科威信息股份有限公司，采购经理。 1994～1995年/耀文电子股份有限公司，研发副理。 1995～2004年/华通电脑股份有限公司，历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等，曾主导英特尔中央处理器载板开发。 2004～2006年/金像电子有限公司，研发部协理。 2006～2019年/景硕科技股份有限公司，先进技术研发资深协理，曾负责高通手机模块封装载板的开发，成功推动埋入式线路的量产。【兼职】 1999～2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000～2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000～2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002～2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006～2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012～2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011～2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问

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