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关于“林定皓著”检索到   共8种现货商品
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  • 电路板湿制程技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥61.7(6.3折)定价:¥98.0

    本书共13章, 分别介绍了微蚀 (前处理) 、蚀刻 (线路形成) 、棕化 (铜面粗化) 、孔金属化 (化学沉铜及直接电渡) 、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉眼、有机可焊性保护 (OSP) 等湿制程工艺...

  • 高密度电路板技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥46.1(4.7折)定价:¥98.0

    本书共15章, 分别介绍了高高度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、转性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价: 还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术...

  • 电路板图形转移技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥50.8(4.7折)定价:¥108.0

    本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍, 而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有15章, 分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式, 一步步带领读者从认识到实际操作, 搭配图表说明, 使读者更容易体验到真实情况...

  • 电子封装技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥64.9(4.7折)定价:¥138.0

    本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验...

  • 挠性电路板技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥40.1(3.4折)定价:¥118.0

    本书共13章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等...

  • 电路板技术与应用汇编

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥46.1(4.7折)定价:¥98.0

    本书共11章, 分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势, 多层板的设计及制前工程、制造实务, 挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用, 附录还列出了电路板的相关标准...

  • 电路板机械加工技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥29.9(3.4折)定价:¥88.0

    本书从实际应用出发, 讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺, 提出相关的技术应用理念与想法, 提供一些经验和参考数据, 以期引导从业者应对变化、提高制造技术。本书共7章, 内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理...

  • 电路板组装技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥50.3(3.4折)定价:¥148.0

    本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施...

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