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  • 电子封装技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥64.9(4.7折)定价:¥138.0

    本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验...

  • 电路板组装技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥62.2(4.2折)定价:¥148.0

    本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施...

  • IPHONE手机维修电路图集

    本书编写组编  /  2018-03-01  /  中国电力出版社
    ¥55.0(4.3折)定价:¥128.0

    本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的必备读物。 本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用...

  • 电路板图形转移技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥50.8(4.7折)定价:¥108.0

    本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍, 而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有15章, 分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式, 一步步带领读者从认识到实际操作, 搭配图表说明, 使读者更容易体验到真实情况...

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