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本书内容包含了目前常用的TTL集成电路、CMOS集成电路、模数集成电路、存贮器集成电路、接口集成电路、超大规模集成电路及各类电器的专用集成电路。全书共分三大章，分别列举了上千种(同类型号数千种)集成电路的实际工作捡测数据和参考代换型号，部分最新集成电路的性能介绍、引脚功能排列、内部结构和应用电路图及常用集成电路型号直接代换表。这些内容对于电路设计和电路维修均有重要的参考作用。本书集成块以英文字母、数字为序排列，采用表格式编排，查找方便
本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术...
本书结合作者严谨的学术风范与丰富的实践背景，讲述了插件板级和VLSI系统中的数字设计基本原理和实践需求，提供了广泛的逻辑设计实践，给出了大量实际应用，并配有丰富的练习题。全书共分9章，主要内容包括：数字设计介绍，数制和编码，数字电路，组合逻辑设计原理和实践，硬件描述语言（HDL），时序逻辑设计原理和实践，存储器、CPLD和FPGA。 本书条理清晰、简明易懂，可作为电气工程、计算机工程或计算机科学专业数字逻辑设计课程的教材，同时也可作
周润景等的《pads logic\layout原理图与电路板设计》以mentor graphics pads 9．2为基础，以具体电路为范例详尽讲解了元器件建库、原理图设计，电路板布局、布线、仿真，cam文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用pads logic软件，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计：电路板设计采用pads软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；输出采用cam350软件，讲解如何进行导出与校验等
《Altium应用电子设计认证之PCB绘图师》Altium授权原台湾勤益科技大学张义和教授执笔编写，系统归纳和总结Altium应用电子设计认证标准，全面吸收和融合Altium Designer教学和产业工作经验，Altium中国公司院校合作部经理华文龙先生审校并作序！哈尔滨工业大学何伟明教授、清华大学韦思健教授、南京信息职业技术学院于宝明教授、中科院微系统所董业民博士、上海瀚决网络科技有限公司创始人张洪为博士联袂推荐！本书除了作为考试
本书讲解了有关光圈及光圈优先模式拍摄的知识，希望能引领广大摄影爱好者全面理解光圈及光圈优先拍摄模式。本书首先从光圈的工作原理说起，深刻解读光圈在摄影中的重要作用，揭示光圈与影像之间的紧密关系；接着详细介绍了f1.2至f22.0共12个经典光圈值的各自拍摄特点和技巧；然后介绍了常用和常见的大光圈镜头的特点和使用技巧；之后讲解了光圈优先模式拍摄实战，涵盖了风光、人像、动植物、夜景建筑和静物共5大类常见的拍摄题材；最后列举了一些光圈
本书以Altium Designer电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿真分析d 电路设计、制版知识与技能。 本书由浅入深，循序渐进
相关领域的教学、研究、技术人员以及研究生和高年级本科生参考书...
集成电路测试设备与检测仪器是集成电路产业技术研发及生产中不可缺的核心设备。在我国集成电路发展的这些年中，该领域的发展一直没有得到应有的重视，全行业发展处于摸索阶段，甚至一些领域仍然是空白。随着工艺技术的快速发展，测试设备/检测仪器的总投入规模已经达到整个晶圆制造工厂设备总投资规模的30%以上。随着工艺节点的更新，其技术的需求将面临更大的挑战。本书面向中国集成电路测试与检测产业链的技术创新趋势，在借鉴靠前测试技术发展路线图的同时，以靠前
本书分为三部分, 分别介绍了刚性板、挠性板的制程, 包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺...
本书从实际应用出发, 讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺, 提出相关的技术应用理念与想法, 提供一些经验和参考数据, 以期引导从业者应对变化、提高制造技术。本书共7章, 内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理...
本书共15章, 分别介绍了高高度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、转性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价: 还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术...
本书共13章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等...
本书共11章, 分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势, 多层板的设计及制前工程、制造实务, 挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用, 附录还列出了电路板的相关标准...
老王子
阎连科
汪曾祺
梁实秋
[日]熊田千佳慕著,张勇译
泰戈尔
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