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本书主要介绍日用电气设备中常用的新型集成块的引脚号排列顺序、引脚符号、引脚功能、通用数据(包括供电电源、开路电阻)、内部框图、实物外形图(或实物封装图)等内容。全书按集成块型号的数字和字母顺序进行编排,采用表格形式,每一个集成块分为引脚号、引脚符号、引脚功能、主要技术参数、备注(封装、名称、应用领域等特殊说明项)5栏。本书涉及到家用电器、办公电器、通信电器、新型数码电器等方面的集成块1200多个,是一本新型、常用、方便的集成电路通用数
超大规模集成电路的生产工艺,从微米级到纳米级发生了许多根本上的变化。甚至,从45nm缩小至28nm(以及更小的线宽)也必须使用许多新的生产观念和技术。张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物,见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基,以及丰富的产业经验,其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员,掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角,相信会给读者带来启发和帮
TFT LCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出,在显示器市场独占鳌头。目前以TFT LCD为代表的平板显示产业发展迅速,为适应平板显示产业迅速发展的要求,编写了薄型显示器丛书。 《薄型显示器丛书2:TFT LCD面板设计与构装技术》全面阐述TFT LCD液晶显示器制作技术,共分5章,包括第5章液晶显示器的设计和驱动,第6章LCD的工作模式及显示屏构成,第7章TFT LCD制作工程,第8章TFT LCD的主要部件及材料,第9章TFT
本书介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的MEMS集成传感器的起源、历史进程、国内外的发展状况。重点阐述了MEMS集成压力传感器,MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术,MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术, MEMS磁传感器、微麦克风、热红外传感器等的接口ASIC芯片及其芯片级集成技术。分析了MEMS传感器的系统的建模与仿真,信号调理电路,传感器接口ASIC芯片设计、测试与MEMS传感器的匹配,并对目前国际上ME
本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(smt)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(dfm);然后介绍了smt通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合
智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行,迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展,要求电力设备更加小型化、微型化,并实现移动作业,促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速发展。为了总结智能电网芯片技术及应用成效,更好地研究、开发以及应用智能电网专用芯片技术,编写《智能电网芯片技术及应用》一书。本书共分为7章,包括概述、智能电网芯片关键技术、主控芯片技术及应用、通信芯片技术及应用、安全芯片技术及应用、射频识别
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这
本书以Altium 公司很新开发的软件Altium Designer 16版本为平台,以一个单片机应用为例,按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法,详细介绍了Altium Designer的操作步骤,包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的很新进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了
《片上光互连技术》系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景;侧重片上光互连的设计,为该领域发展提供一定的技术参考。《片上光互连技术》共8章:章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论;第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类;第3章介绍新型片上光路由器的设计;第4章阐述片上光互连架构的研究现状;第5章介绍新型片上光互连架构的设计;第6章介绍新型交换机制的设计;第7章介绍热感知的设计方法;第8章为片上光互连的技
本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识,分析了人工智能处理面临的挑战,由此引出全书的重点:人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了近期新研究成果,并辅以实验数据进行比较分析,很后展望了人工智能芯片技术的发展方向。本书适合人工智能芯片设计相关领域和对该领域感兴趣的读者阅读,也适合电子科学与技术专业的教师和学生参考...
在整个现代芯片设计的过程中,由于其复杂性,从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果,使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外,此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解,包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版)》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法,其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设
《数字集成电路测试——理论、方法与实践》全面介绍数字集成电路测试的基础理论、方法与EDA实践。第1章为数字集成电路测试技术导论,第2~9章依次介绍故障模拟、测试生成、可测试性设计、逻辑内建自测试、测试压缩、存储器自测试与自修复、系统测试和SoC测试、逻辑诊断与良率分析等基础测试技术,第10章扩展介绍在汽车电子领域发展的测试技术,第11章对数字电路测试的技术趋势进行展望。 针对每一种数字集成电路测试技术,本书一方面用示例讲述其技术原理,
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