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本书介绍了以微纳米惯性器件芯片级集成为代表的MEMS集成传感器的起源、历史进程、国内外的发展状况。重点阐述了MEMS集成压力传感器，MEMS加速度计接口ASIC芯片及其集成化技术，MEMS陀螺接口ASIC芯片及其芯片级集成技术， MEMS磁传感器、微麦克风、热红外传感器等的接口ASIC芯片及其芯片级集成技术。分析了MEMS传感器的系统的建模与仿真，信号调理电路，传感器接口ASIC芯片设计、测试与MEMS传感器的匹配，并对目前国际上ME
本书主要介绍日用电气设备中常用的新型集成块的引脚号排列顺序、引脚符号、引脚功能、通用数据（包括供电电源、开路电阻）、内部框图、实物外形图（或实物封装图）等内容。全书按集成块型号的数字和字母顺序进行编排，采用表格形式，每一个集成块分为引脚号、引脚符号、引脚功能、主要技术参数、备注（封装、名称、应用领域等特殊说明项）5栏。本书涉及到家用电器、办公电器、通信电器、新型数码电器等方面的集成块1200多个，是一本新型、常用、方便的集成电路通用数
超大规模集成电路的生产工艺，从微米级到纳米级发生了许多根本上的变化。甚至，从45nm缩小至28nm（以及更小的线宽）也必须使用许多新的生产观念和技术。张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物，见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基，以及丰富的产业经验，其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员，掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角，相信会给读者带来启发和帮
本书整体上按照发展战略研究、科学技术综述、科学技术研究这三类题材，收集了丁衡高院士已公开发表的关于微米纳米技术领域的讲话致辞、学术报告和科技论文共36...
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》，从几年前开始编写时就与我进行了沟通，在看过初稿后，我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻，并且深感佩服，这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的，这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整，不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解，而我们在学习的时候，对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间，而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验，弥补了这
本书共13章, 分别介绍了微蚀 (前处理) 、蚀刻 (线路形成) 、棕化 (铜面粗化) 、孔金属化 (化学沉铜及直接电渡) 、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉眼、有机可焊性保护 (OSP) 等湿制程工艺...
TFT LCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出，在显示器市场独占鳌头。目前以TFT LCD为代表的平板显示产业发展迅速，为适应平板显示产业迅速发展的要求，编写了薄型显示器丛书。 《薄型显示器丛书2：TFT LCD面板设计与构装技术》全面阐述TFT LCD液晶显示器制作技术，共分5章，包括第5章液晶显示器的设计和驱动，第6章LCD的工作模式及显示屏构成，第7章TFT LCD制作工程，第8章TFT LCD的主要部件及材料，第9章TFT
《片上光互连技术》系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。《片上光互连技术》共8章：章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论；第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类；第3章介绍新型片上光路由器的设计；第4章阐述片上光互连架构的研究现状；第5章介绍新型片上光互连架构的设计；第6章介绍新型交换机制的设计；第7章介绍热感知的设计方法；第8章为片上光互连的技
本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了近期新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，很后展望了人工智能芯片技术的发展方向。本书适合人工智能芯片设计相关领域和对该领域感兴趣的读者阅读，也适合电子科学与技术专业的教师和学生参考...
本书以培养应用型、技术型、创新型人才为目标，以职业能力为主线，以职业资格认证为基础，内容上充分体现职业技术和高技能人才培训的要求，紧扣可编程控制系统集成与应用的岗位核心技能，详细讲解了安全用电与操作、可编程控制器硬件、可编程控制器编程、可编程控制器系统设计、可编程控制器系统调试等内容。 本书可作为高职院校自动化类专业学生及自动化行业内企业一线员工职业资格考试的教学和培训用书，也可供可编程控制技术应用编程爱好者学习参考...
在整个现代芯片设计的过程中，由于其复杂性，从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果，使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外，此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解，包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计：从图分割到时序收敛（原书第2版）》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法，其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设
《数字集成电路测试——理论、方法与实践》全面介绍数字集成电路测试的基础理论、方法与EDA实践。第1章为数字集成电路测试技术导论，第2～9章依次介绍故障模拟、测试生成、可测试性设计、逻辑内建自测试、测试压缩、存储器自测试与自修复、系统测试和SoC测试、逻辑诊断与良率分析等基础测试技术，第10章扩展介绍在汽车电子领域发展的测试技术，第11章对数字电路测试的技术趋势进行展望。 针对每一种数字集成电路测试技术，本书一方面用示例讲述其技术原理，
《单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块
本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。 主要内容包括：集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。 本书注重可读性和易学性，借助实例将各部分知识整合，通俗易懂，深入浅出，可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用，也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考...
梁实秋
老王子
林奕含
汪曾祺
[日]熊田千佳慕著,张勇译
[英]蕾秋·乔伊斯 著,焦晓菊 译
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