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  • 电路板组装技术与应用

    电路板组装技术与应用

    林定皓著  /  2019-11-01  /  科学出版社
    ¥50.3(3.4折)定价:¥148.0

    本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施...

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