中国半导体照明产业发展报告。2005

本书全面地介绍了近年国内外半导体照明产业的发展态势，并对近期我国半导体照明的产业状况、技术现状、区域分布等方面进行了详尽描述和深入分析...

半导体光电器件封装工艺

真空镀膜设备

高亮度LED照明及驱动电路设计

阐述高亮度led照明光源的基础知识和高亮度led驱动技术原理，系统介绍led照明保护电路和调光电路的设计，并结合近几年高亮度led照明驱动技术的发展实例给出最新的家用led照明驱动电路、汽车led照明驱动电路、led应急照明驱动电路和led路灯照明驱动电路的详细设计方法。将led工作原理、高亮度led驱动器理论、高亮度led驱动电路与实际产品紧密结合，具有很强的实用性。 本书可供家电、照明、汽车、消防、信息、国防、航天及电信等领

LED照明设计与案例精选

《led照明设计与案例精选(工程师经验手记)》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据，循序渐进地对led照明设计进行了深入浅出的阐述，内容详尽，实例丰富，具有很高的实用价值。 　　《led照明设计与案例精选(工程师经验手记)》分为led照明设计和led灯具案例分析两个部分，其中，led照明设计重点讲解了：led技术发展历史、led基础知识、led芯片知识、led的封装、led路灯设计、led仿古灯设计、led工矿灯设计、le

半导体光伏器件

《半导体光伏器件》内容简介：《半导体光伏器件》讲述了半导体光伏器件的基本工作原理，论述了主流的硅基、Ⅲ—Ⅴ族化合物以及传统薄膜太阳能电池，介绍了新近迅速发展的染料敏化太阳能电池和有机太阳能电池，最后对超越现有极限、获得高效太阳能电池的一些新思路、新方法做了总结...

半导体集成电路的可靠性及评价方法

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力...

LED照明工程设计与施工-第2版

本书以LED照明工程应用为核心内容，突出实用性，结合国内外LED照明工程的最新应用技术，全面系统地阐述了LED照明工程的设计和施工技术。全书共5章，系统地介绍了照明设计基础知识、LED道路照明设计与工程实例、LED景观照明设计与工程实例、LED照明工程电气设计、LED照明工程施工管理与施工技术等内容。本书题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值，是从事LED照明工程设计、施工的工程技术人员的必备读物...

LED灯具设计

《led灯具设计》是由来自电子电气工程系和艺术设计系两个不同专业的老师合作编写的。在编写过程中，编者遵循了教育部有关高等职业教育教学改革的指导思想，在内容的安排和深度的把握上，主要传授灯具设计相关的多方位的知识和技能，培养学生运用基础知识解决实际问题的能力，以及基于项目实现的专业合作能力。与其他同类书籍比较，本书有以下几方面的特色。 （1）全彩印刷、插图精美。《led灯具设计》全部采用彩色印刷，文字清晰，插图非常精美。 （2）学科交叉

轻松学Led照明设计

《轻松学led照明设计》适合从事led照明灯具厂家的技术人员以及新型光源照明系统的设计人员阅读，并可作为相关专业在校师生的参考用书...

LED 人生-让历史告诉未来

光源的更新换代是人类文明和社会进步的象征，一代光源一代文明。从钻木取火，到油灯、蜡烛，到白炽灯、荧光灯，再到当今的led灯，技术在发展，社会在进步。集节能、环保、健康、可变等功能于一身的led灯，将使人类社会步人一个崭新的冷光源时代。 　　led是什么?中国led产业何时起步?中国led行业经历了哪些值得回味的历史事件?出现了哪些推动行业发展的领军人物?他们有哪些鲜为人知的经历?他们有什么样的人生观和价值观?记录他们的心路历程

半导体多层膜中的电子和声子-第二版-(影印版)

《半导体多层膜中的电子和声子(第二版)（英文影印版）》是影印版英文专著，原书由剑桥大学出版社于2009年出版。半导体科学与技术是当代最重要的研究领域。因之催生的各种应用数不胜数。半导体多层膜则是纳米技术发展的产物，具有重要的科研价值和巨大的应用潜力。本书作为研究其中电子和声子的学术专著，一定会给这一领域的研究者以很大的收获...

LED照明与工程设计实例

为适应led照明技术推广应用的需要，快速提高广大照明设计人员的设计能力和设计效率，特编写此书。《led照明与工程设计实例》共6章，内容包括led技术的发展，led路灯设计，led太阳能庭院灯设计，led日光灯设计，led球泡灯设计，特殊场所led照明应用。书中内容以设计为主，有详细的设计实例解析，同时也介绍了有关基础知识。 　　《led照明与工程设计实例》可供照明设计人员和爱好者参考使...

LED封装与检测技术

谭巧编著的《LED封装与检测技术》根据教育部最新的职业教育教学改革要求,依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备,在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发,系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术,具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。

无厂模式:半导体行业的转型

本书主要介绍集成芯片行业中设计与制造分开的模式。作者认为这种模式是20世纪80年代以来半导体行业迅速发展的主要原因。作者还邀请了许多行业内的企业讲述自己的故事 —— 行业发展如何使他们成功, 而他们又是如何反过来推动半导体行业的进一步发展...

物理学名家名作译丛;十三五国家重点出版物出版规划项目半导体的故事

《半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的不错科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。《半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。《半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片（包括书末

宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路

本书将介绍新世纪十几年来第三代半导体--宽禁带半导体在固态高频和微波领域的发展，形成了新一代电力电子器件和第五代固态微波器件的格局。同时介绍宽禁带半导体高频与微波功率器件与电路这一革命性的发展在雷达、通信和电子对抗等领域的应用...

太阳能光伏技术(第2版)

《德国半导体应用经典教材:太阳能光伏技术(第2版)》详细地论述了太阳能光伏技术的物理概念、数学推导、常用科技表达（发电曲线、光谱响应、转换效率等），并且介绍了各类半导体太阳电池和新型太阳电池的原理，以及太阳电池的生产方法与工艺。《德国半导体应用经典教材:太阳能光伏技术(第2版)》的练习题与太阳电池的具体工程设计紧密联系。辅助描述和分析了太阳电池的工作原理，是对《德国半导体应用经典教材:太阳能光伏技术(第2版)》理论部分的补充，并可指导

老年人照明设计初步

本书绪论介绍了我国老龄化国情的特点和老年人身体外观的变化；靠前章介绍了视觉老化过程，并举出了典型的老花眼和白内障现象；第2章介绍了日光与健康的关系，包括现代流行的光疗法讲解；第3章介绍了色光对生理和心理的影响，从而引出了什么是健康的光源；第4章介绍了生理节律、睡眠和光的关系，从而引出了什么是科学的夜晚室内光环境；第5章介绍了老年住宅照明设计的基本过程；第6章介绍了老年住宅自然采光的基本要求和部分空间的设计要点；第7章介绍了老年住宅照明

半导体材料和器件的激光辐照效应

本书主要涉及激光在半导体材料中的传播/吸收/散射、半导体中的载流子输运模型及求解、激光辐照下半导体单元探测器的电学响应、激光辐照下半导体阵列探测器的电学响应、激光辐照下半导体材料的热和力学损伤、激光与半导体材料和器件相互作用的若干前沿问题等内容，重点是未遭激光损伤前半导体器件的电学响应，包括不同条件下的实验现象和机理分析...

LED调光技术及应用

本书详细指导读者led调光、调色的设计方法，特别给出了五个完整的调光、调色设计实例，方便读者理解、应用。 《led调光技术及应用》内容适合大专及以上学历工程师阅读，也可供大专院校相关专业师生参考...

半导体制造技术导论-(第二版)

本书共包括15章： 第1章概述了半导体制造工艺； 第2章介绍了基本的半导体工艺技术； 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片， 以及早期的制造工艺技术； 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长， 以及硅外延技术； 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论； 第8章讨论了离子注入工艺； 第9章详细介绍了刻蚀工艺； 第10章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄

半导体产业人才发展指南

《半导体产业人才发展指南》对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理,从产业角度出发,围绕产教融合,多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括:第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势;第2章分析和介绍了半导体产业人才状况;第3章介绍并简要分析了半导体产业人才政策;第4章介绍了半导体产业从业人员能力体系,提出了以DMP-Based(设计、制造、封测为基础)的半导体产业链相关人才能力体系建设

功率半导体器件:封装、测试和可靠性

本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求