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关于“Liu jing[]”检索到 共1种现货商品
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Advanced liquid metal cooling for chip, device and system
¥358.8(6折)定价:¥598.0随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。这种发展瓶颈对先进散热技术提出了前所未有的要求。在这种背景下，本书作者于2001年前后首次在芯片冷却领域引入具有通用性的液态金属散热技术，随后在国内外引发重大反响和后续大量研究，成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。影响范围甚广，正为能源、电子信息、先进制造、国防军事等领域的发展带来颠覆性变革，并将催生出一
