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关于“龙绪明”检索到   共4种现货商品
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  • 电工技术和电子技术

    龙绪明  /  2008-09-01  /  西南交通大学出版社
    ¥26.7(6折)定价:¥44.5

    本书由2篇组成,第1篇电工技术,内容包括:电路基本元件和基本定律,线性电路的分析方法、正弦交流电路、一阶电路的时域分析等;第2篇电子技术;内容包括:半导体器件、基本放大电路、多级放大电路等...

  • 电子SMT制造技术与技能(第2版)

    龙绪明  /  2021-01-01  /  电子工业出版社
    ¥41.9(7折)定价:¥59.8

    为推广中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会的SMT专业技术资格认证,培养一批多层次的且具有优选电子制造专业知识和技能的工程技术人员,本书系统地论述了优选电子SMT制造技术与技能,并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台”上进行实训的方法、步骤,以及SMT专业技术资格认证的考试方法。通过将理论、实践技能和认证考试进行有机整合,并对其进行详细论述,使读者对现代电子SMT制造技术的产品设计、制造工艺及设备等相关理论、方法、技术和

  • 智能制造与工业自动化技术丛书电子智造工程技术与实践

    龙绪明  /  2017-12-01  /  电子工业出版社
    ¥31.4(5.7折)定价:¥55.0

    电子智造工程是多学科、多专业复合的复杂工程。本书共7章,以电子智造工程的技术体系为主线,以模拟真实工厂的电子虚拟VR工厂为对象,重点介绍电子智慧工厂、互联网+产品定制、智能制造、工业物联网、互联网+企业管理、智能自动化等内容。本书可作为电子制造工程师的参考图书,还可作为高等院校、高等职业院校电子技术、机电一体化、机器人技术、工业物联网、电气自动化工程、电子信息工程、企业管理信息化等相关专业的专科、本科和研究生的教材...

  • 芯片封装与测试

    ¥28.5(7.3折)定价:¥39.0

    本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺,内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、优选的微电子封装技术、封装的设计方法(电气设计、热设计、机械设计等)、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析、无源器件封装技术、射频微波芯片封装技术、电力电子芯片封装技术、MEMS和MOEMS封装技术。本书紧密结合封装工艺,内容全面系统,实用性强。本书可作为职业院校和高等院校微电子技术相关专业的课程教材

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