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芯片封装与测试
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芯片封装与测试

作者：关赫 龙绪明 李锋
出版社：西北工业大学出版社出版时间：2023-01-01
开本： 16开 页数： 130
本类榜单：工业技术销量榜
中 图 价:¥28.5(7.3折) 定价  ¥39.0 登录后可看到会员价
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芯片封装与测试 版权信息

芯片封装与测试 内容简介

本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺，内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、优选的微电子封装技术、封装的设计方法（电气设计、热设计、机械设计等）、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析、无源器件封装技术、射频微波芯片封装技术、电力电子芯片封装技术、MEMS和MOEMS封装技术。本书紧密结合封装工艺，内容全面系统，实用性强。本书可作为职业院校和高等院校微电子技术相关专业的课程教材，也可作为电子制造工程师的参考书和微电子封装企业职工教育培训教材。

芯片封装与测试 目录

第1章 芯片封装概论
1．1 概述
1．2 封装概念及功能
1．3 封装等级
1．4 封装分类
1．5 封装技术历史和发展趋势

第2章 微电子制造技术
2．1 衬底材料制备
2．2 集成电路芯片制造技术

第3章 芯片封装材料
3．1 基板材料
3．2 封装机体材料
3．3 焊接材料

第4章 芯片封装工艺
4．1 晶圆减薄和划片（切割）技术
4．2 芯片贴装
4．3 键合
4．4 成型
4．5 去飞边毛刺
4．6 引脚电镀
4．7 切筋成型
4．8 打码

第5章 芯片与电路板装配
5．1 印制电路板
5．2 PCB多层板互联
5．3 元器件与电路板互联

第6章 先进封装技术
6．1 倒装片
6．2 BGA
6．3 芯片尺寸封装
6．4 WLP封装
6．5 MCM封装
6．6 器件级立体封装技术
6．7 系统级立体封装技术
6．8 PoP叠层封装
6．9 光电路组装技术

第7章 芯片封装可靠性测试
7．1 Precon测试
7．2 T/C测试
7．3 T/S测试
7．4 HTS测试
7．5 TH测试
7．6 PC测试
7．7 可靠性衡量

第8章 封装失效分析
8．1 封装失效机理
8．2 封装缺陷的分类
8．3 失效典型现象
8．4 失效分析方法
8．5 封装材料失效分析检测方法

第9章 芯片封装技术应用
9．1 封装设计方法
9．2 电力电子芯片封装技术
9．3 射频芯片封装技术

参考文献
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芯片封装与测试 作者简介

关赫，博士，硕士研究生导师。毕业于西安电子科技大学，长期从事微电子集成电路方向研究，主持多项重量及省部级项目，发表论文10余篇，申请专利10余项，具有丰富的研发管理经验。

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