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ADS射频电路设计与仿真从入门到精通
¥45.5(7折)定价:¥65.01.系统地介绍ads射频电路的理论知识、窗口界面及基本操作。 2.通过利用ads进行射频电路设计的典型实例,分析讨论了射频系统中常用的几大类电路,构成了一整套射频系统的解决方案。 3.介绍了射频板级系统和收发机系统的仿真应用,可供射频系统工程师参考。 4.提供各章实例的电路原理图,可登录www.hxedu.com.cn查找本书免费下载。...
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Java Web开发技术与项目实战
¥25.2(7折)定价:¥36.0本书共7章, 第1章和第2章作为项目实战前的准备篇, 介绍了开发资料的下载、开发环境的搭建、系统的需求分析和设计、数据库的设计 ; 第3章至第6章作为框架技术项目实战篇, 每一章介绍了一种框架技术或框架技术组合的开发应用 ; 第7章介绍将项目脱离开发环境, 部署到服务器运行...
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集成电路EDA与验证技术
¥36.2(7.7折)定价:¥47.0本书介绍了集成电路设计的相关知识和主要EDA工具的使用方法, 即从晶体管的模型开始扩展至集成电路设计中的相关知识, 同时对集成电路的主要EDA厂商及其主流工具进行了介绍。其中, 在模拟集成电路EDA工具部分, 结合原理图编辑、模拟电路各种功能仿真、版图设计以及验证等各个流程, 介绍了电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具Mentor Calibre等...
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芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617
¥74.3(7.5折)定价:¥99.0本书主要依托Cadence IC 617版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具,在介绍新型CMOS器件和版图基本原理的基础上,结合版图设计实践,采取循序渐进的方式,讨论使用Cadence IC 617与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证的基础知识和方法,内容涵盖了纳米级CMOS器件,CMOS模拟集成电路版图基础,Cadence IC 617与Mentor Calibre的基本概况、操作界
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CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证
¥81.8(7.5折)定价:¥109.0本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域,从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手,循序渐进地介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到验证的全流程。详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence Virtuoso 617与SIEMENS Calibre。同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模/数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例,并对LVS验证中的典型案例进行了归纳和总结。本书
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芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于CADENCE IC 6.1.7 第2版
¥104.3(7折)定价:¥149.0本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域,从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手,循序渐进介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程;详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence IC 6.1.7与Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre);同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模-数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实
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芯片制造 半导体工艺与设备
¥50.4(7.3折)定价:¥69.0本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员,以及相关研究人员的参考用书,也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书...
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CMOS集成电路EDA技术(第2版)
¥81.8(7.5折)定价:¥109.0集成电路发展到今天,单芯片内能够集成高达百亿个晶体管,在集成电路的设计中需要依靠电子设计自动化(EDA)工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真。EDA工具的使用可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证,有效缩短了电路实体迭代验证的时间,提高了芯片设计的成功率。一款成功的芯片源于无数工程师成功的设计,而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA设计工具。 本书面向微电子学与固体电子学专业相关的课程
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CSTEM跨学科课程.四年级.学生手册.顺利下山;设计护膝.硕果累累;设计授粉器
¥24.9(4.3折)定价:¥58.0 -
套装-半导体制造技术 共3册
¥175.4(7.1折)定价:¥247.0本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半