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电子封装技术与可靠性
¥79.4(6.2折)定价:¥128.0本书是专注于电子封装技术可靠性研究的houston大学的haleh ardebili教授以及maryland大学的michael g?pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据
