中图网

>

电子通信

>

一般性问题

电子封装技术与可靠性

作者：阿德比利

出版社：化学工业出版社出版时间：2012-09-01

开本： 16开 页数： 304

本类榜单：工业技术销量榜

中图价:¥79.4(6.2折) 定价 ~~¥128.0~~ 登录后可看到会员价

加入购物车收藏

运费6元，满39元免运费

?新疆、西藏除外

本类五星书更多>

>
湖南省志(1978-2002)?铁路志

湖南省志(1978-2002)?铁路志

¥70.6¥98
>
公路车宝典(ZINN的公路车维修与保养秘籍)

公路车宝典(ZINN的公路车维修与保养秘籍)

¥69.6¥120
>
晶体管电路设计(下)

晶体管电路设计(下)

¥28.6¥38
>
基于个性化设计策略的智能交通系统关键技术

基于个性化设计策略的智能交通系统关键技术

¥48.6¥68
>
德国克虏伯与晚清火:贸易与仿制模式下的技术转移

德国克虏伯与晚清火:贸易与仿制模式下的技术转移

¥21.8¥65
>
花样百出:贵州少数民族图案填色

花样百出:贵州少数民族图案填色

¥19.1¥45
>
识木:全球220种木材图鉴

识木:全球220种木材图鉴

¥159.6¥228

买过本商品的人还买了

三维电子封装的硅通孔技术
刘汉诚
¥106.6~~¥148.0~~

商品详情
商品评论(0条)

中图价:¥79.4 加入购物车

版权信息
本书特色
内容简介
目录
作者简介

电子封装技术与可靠性版权信息

ISBN：9787122142191
条形码：9787122142191 ; 978-7-122-14219-1
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
>
电子通信
>
一般性问题

电子封装技术与可靠性本书特色

H.阿德比利、迈克尔·派克所著的《电子封装技术与可靠性》不仅涉及微电子封装材料和工艺，而且涉及封装缺陷分析技术以及质量保证技术；不仅有原理阐述，而且有案例分析。本书是电子封装制造从业者一本重要的参考读物，可在封装技术选择、封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证和鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。本书十分适合对电子封装及塑封技术感兴趣的专业工程师及材料科技人员，电子行业内的企业管理者也能从本书中获益。

电子封装技术与可靠性内容简介

　　本书是专注于电子封装技术可靠性研究的houston大学的haleh ardebili教授以及maryland大学的michael g?pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性*新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。
　　本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料，并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。
　　本书不仅涉及微电子封装材料和工艺，而且涉及封装缺陷分析技术以及质量保证技术；不仅有原理阐述，而且有案例分析。本书是电子封装制造从业者一本重要的参考读物，可在封装技术选择、与封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证及鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。本书十分适合于对电子封装及塑封技术感兴趣的专业工程师及材料科学家，电子行业内的企业管理者也能从本书中获益。另外本书还可作为具有材料学或电子学专业背景的高年级本科生及研究生的选用教材。