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数控系统PCB可靠性试验及其统计分析
¥35.8(5.5折)定价:¥65.0本书系统介绍了数控系统PCB的可靠性研究历史与现状，对PCB可靠性试验和PCB失效研究现状等进行了分析论述，提出了数控系统PCB在可靠性建模与可靠性试验过程中需要解决的关键技术问题。进一步地，通过PCB的失效物理／化学分析，得到电化学迁移（ECM）是PCB绝缘失效的主要原因，ECM会使绝缘体处于离子导电状态，绝缘体绝缘性能发生退化，继而发生短路等故障，为可靠性建模和可靠性试验提供理论支撑；同时，在数控系统PCB性能失效分析过程中，通过
