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微电子工艺原理与技术
¥54.6(7折)定价:¥78.0本书分五篇, 硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻技术、工艺集成与封装测试。内容包括: 单晶硅特征 ; 硅片的制备 ; 外延 ; 热氧化 ; 扩散 ; 离子注入 ; 化学气相淀积等...
本书分五篇, 硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻技术、工艺集成与封装测试。内容包括: 单晶硅特征 ; 硅片的制备 ; 外延 ; 热氧化 ; 扩散 ; 离子注入 ; 化学气相淀积等...
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