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微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术
¥70.3(7.1折)定价:¥99.0一代新技术装备的问世,必然催生与之相适配的新的工艺技术时代。由于电互连在物理性能上的局限性,光子取代电子在板与板、芯片与芯片之间传输数据,已经是电子装备制造技术发展的大趋势。OEPCB的导入,将光与电整合,以光来承载信号,以电进行运算,构建了新一代微电子装备的安装平台,加速了现代电子装联工艺技术的迅猛发展,使现代电子装联工艺技术进入了复合安装技术的新时代。本书以5G技术为导向,其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础知识,导入了国际上创新
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现代微电子制造技术全科工程师指南:热点问题及其机理解析
¥88.3(6.8折)定价:¥129.8医师分全科医师和专科医师,实际上,在现代微电子制造中也隐含着全科工程师和专科工程师在技术层面上的差异。作为全科工程师,必须能从系统角度熟悉现代微电子制造技术的原理集成和热点问题的形成,并能以贯穿电子系统制造全过程的质量状态为脉络,知晓产品在制造过程中可能发生的各种大、小概率事件的发生机理,并能迅速地寻求解决方案,避免因工艺过程被迫终止、生产线被迫停运,而给企业造成重大经济损失。 本书可作为从事现代微电子制造技术的全科工程师应掌握的基本