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现代微电子制造技术全科工程师指南:热点问题及其机理解析 版权信息
- ISBN：9787522617626
- 条形码：9787522617626 ; 978-7-5226-1762-6
- 装帧：平装-胶订
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
现代微电子制造技术全科工程师指南:热点问题及其机理解析 内容简介
医师分全科医师和专科医师，实际上，在现代微电子制造中也隐含着全科工程师和专科工程师在技术层面上的差异。作为全科工程师，必须能从系统角度熟悉现代微电子制造技术的原理集成和热点问题的形成，并能以贯穿电子系统制造全过程的质量状态为脉络，知晓产品在制造过程中可能发生的各种大、小概率事件的发生机理，并能迅速地寻求解决方案，避免因工艺过程被迫终止、生产线被迫停运，而给企业造成重大经济损失。 本书可作为从事现代微电子制造技术的全科工程师应掌握的基本“知识池”，也可作为从事现代微电子制造技术的各类专科工程师的参考读物，亦可作为电子制造类职业学院全科工程师的培训教材。
现代微电子制造技术全科工程师指南:热点问题及其机理解析 目录
第1章 微电子设备安装技术的过去、现在及未来（THT SMT MPT OEMPT）的热点问题
第2章 有铅与无铅微焊接中的异与同以及从基本现象追迹无铅微焊接中的不良
第3章 微焊接技术的基本物理与化学属性
第4章 波峰焊接中的热点问题以及从基本现象追迹波峰焊接的不良
第5章 再流焊接中的热点问题以及从基本现象追迹再流焊接的不良
第6章 BTC组装中的热点问题以及从基本现象追迹其不良
第7章 BGA封装以及从基本现象追迹其封装中的不良
第8章 基板在微组装中的热点问题以及从基本现象追迹其不良
第9章 切片断面观察及图像判读
第10章 PCBA离子污染的机理、危害及其防护
第11章 微波SMT/MPT工艺要素、焊接质量评价及理想焊点质量模型
附录A 热点问题解答
参考文献
展开全部
现代微电子制造技术全科工程师指南:热点问题及其机理解析 作者简介
樊融融，著名工艺技术专家，中国印制电路行业协会(CPCA)专家组专家，广东省无铅电子产学研战略联盟技术专家委员会的专术专家。先后有10项发明获国家专利，荣获国家级，部、省级科技进步奖共六次，部、省级优秀发明专利奖三次，享受“国务院政府特殊津贴”，荣获“庆祝中华人民共和国成立70周年纪念章”。1961年雷达专业毕业后，先后从亊机载雷达和导弹末级制导雷达整机制造技术工作，长期专注于电子装联工艺技术，工艺技术装备以及相关的工业自动化设备的研究、攻关等达40余年。
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