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  • 半导体工程导论

    杰西·鲁兹洛  /  2022-03-01  /  机械工业出版社
    ¥57.7(7.3折)定价:¥79.0

    《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性,这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料,包括无机、化合物、有机半导体材料。同时,第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料,它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识,并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后,第

  • 套装-集成电路工程 共6册

    ¥528.2(7.1折)定价:¥744.0

    《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性,这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料,包括无机、化合物、有机半导体材料。同时,第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料,它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识,并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后,第

  • 套装-半导体制造技术 共3册

    ¥175.4(7.1折)定价:¥247.0

    本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半

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