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套装-集成电路工程 共6册 版权信息
- ISBN:2200059000289
- 条形码:2200059000282
- 装帧:暂无
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 所属分类:
套装-集成电路工程 共6册 内容简介
《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性,这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料,包括无机、化合物、有机半导体材料。同时,第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料,它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识,并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后,第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。
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