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  • 微电子封装技术

    李荣茂  /  2022-01-01  /  机械工业出版社
    ¥25.9(8.1折)定价:¥32.0

    本书从微电子封装技术的实际操作出发,详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序,其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的,既增强了学生的动手能力,又加深了理论知识的印象;常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术:塑料封装、陶瓷封装和金属封装,其中详细介绍了常用的塑料封装,然后列举了目前实际生产中常用的封装实例:双列直插式封装、

  • 云网融合:算力时代的数字信息基础设施

    ¥71.3(7.2折)定价:¥99.0

    数字经济发展速度之快、辐射范围之广、影响程度之深靠前,数字技术正在深刻影响着人类社会的发展进程。尤其是以算力为基础的数字信息基础设施越来越成为科技进步、经济社会发展的底座,改变了人类的生产方式、生活模式和科研范式,其代表着人类智慧新的发展水平。其战略性地位受到国家靠前的高度重视并引发优选各国启动新一轮竞争布局,产业内外也争相加速部署算力设施领域以抢占发展先机。 本书主要依托作者在通信、信息行业30多年的从业经验,从电信运营商的角

  • 最好的时光

    李荣茂著  /  2025-01-01  /  长春出版社
    ¥29.9(6折)定价:¥49.8

五星书

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