扫一扫
关注中图网
官方微博
本类五星书更多>
-
>
中医基础理论
-
>
高校军事课教程
-
>
思想道德与法治(2021年版)
-
>
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论(2021年版)
-
>
中医内科学·全国中医药行业高等教育“十四五”规划教材
-
>
中医诊断学--新世纪第五版
-
>
中药学·全国中医药行业高等教育“十四五”规划教材
微电子封装技术 版权信息
- ISBN：9787111527886
- 条形码：9787111527886 ; 978-7-111-52788-6
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 所属分类：>>
微电子封装技术 内容简介
本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：塑料封装、陶瓷封装和金属封装，其中详细介绍了常用的塑料封装，然后列举了目前实际生产中常用的封装实例：双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术：通孔插装技术和表面贴装技术。
微电子封装技术 目录
前言
第1章绪论
1.1概述
1.1.1封装技术的历史
1.1.2微电子封装技术的特点和趋势
1.1.3微电子封装技术的重要性
1.1.4我国微电子封装技术的现状及发展对策
1.2微电子封装的技术层次及分类
1.2.1微电子封装的技术层次
1.2.2微电子封装的分类
1.3微电子封装的功能
1.4微电子封装技术发展的驱动力
1.5微电子封装技术与当代电子信息技术
小结
习题
第2章封装工艺流程
2.1流程概述
2.2硅片减薄
2.3硅片切割
2.4芯片贴装
2.4.1共晶粘贴法
2.4.2焊接粘贴法
2.4.3导电胶粘贴法
2.4.4玻璃胶粘贴法
2.5芯片互连技术
2.5.1打线键合技术
2.5.2载带自动键合技术
2.5.3倒装键合技术
2.6成形技术
2.7后续工艺
2.7.1去飞边毛刺
2.7.2上焊锡
2.7.3切筋打弯
2.7.4打码
小结
第3章包封和密封技术
第4章厚膜和薄膜技术
第5章器件及封装
第6章模组组装和光电子封装
参考文献
展开全部
书友推荐
- >
新文学天穹两巨星--鲁迅与胡适/红烛学术丛书(红烛学术丛书)
新文学天穹两巨星--鲁迅与胡适/红烛学术丛书(红烛学术丛书)
¥9.9¥23.0 - >
月亮与六便士
月亮与六便士
¥15.1¥42.0 - >
李白与唐代文化
李白与唐代文化
¥8.9¥29.8 - >
罗曼·罗兰读书随笔-精装
罗曼·罗兰读书随笔-精装
¥20.3¥58.0 - >
苦雨斋序跋文-周作人自编集
苦雨斋序跋文-周作人自编集
¥5.8¥16.0 - >
回忆爱玛侬
回忆爱玛侬
¥23.0¥32.8 - >
【精装绘本】画给孩子的中国神话
【精装绘本】画给孩子的中国神话
¥19.3¥55.0 - >
莉莉和章鱼
莉莉和章鱼
¥13.4¥42.0
本类畅销
-
食品添加剂
¥33.5¥45 -
VB语言程序设计
¥29.9¥39.8 -
C语言程序设计习题与实验指导
¥9.1¥18 -
地下建筑结构-(第三版)-(赠课件)
¥49.4¥55 -
模具制图
¥37.8¥49 -
工程机械结构认知
¥10.5¥22
浏览历史
《工程地质》(第2版)
¥17.2¥42.0
