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    芯片封装与测试

    关赫 龙绪明 李锋  /  2023-01-01  /  西北工业大学出版社
    ¥30.4(7.8折)定价:¥39.0

    本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺，内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、优选的微电子封装技术、封装的设计方法（电气设计、热设计、机械设计等）、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析、无源器件封装技术、射频微波芯片封装技术、电力电子芯片封装技术、MEMS和MOEMS封装技术。本书紧密结合封装工艺，内容全面系统，实用性强。本书可作为职业院校和高等院校微电子技术相关专业的课程教材

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