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大话芯片制造从工厂、制造、工艺、材料到行业战略

作者：(日)菊地正典著周忠译

出版社：机械工业出版社出版时间：2024-09-01

开本： 32开 页数： 400

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版权信息
本书特色
内容简介
目录
作者简介

大话芯片制造从工厂、制造、工艺、材料到行业战略版权信息

ISBN：9787111755319
条形码：9787111755319 ; 978-7-111-75531-9
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
经济
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各部门经济

大话芯片制造从工厂、制造、工艺、材料到行业战略本书特色

编辑推荐图解芯片制造入门书，轻松读懂芯片制造技术双色图解，犹如亲历芯片产线，全景讲解芯片制造各环节从工艺、材料、设备、检验、管理到制造工厂揭秘，全面解答芯片制造的畅销之作本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。业界专家倾情推荐本书是一本妙趣横生的半导体制造科普书籍，阅读本书的过程就像跟随作者游历芯片的制造产线，颇有身临其境之感，能够帮助读者建立起对半导体芯片制造的完整认知。本书不仅全面覆盖了芯片制造的工艺流程，还涉及了材料、设备和行业战略，并特别强调了制造科学的规律性和创新精神的重要性，对半导体行业的发展具有很高的参考价值。 ——AMD芯片设计经理《了不起的芯片》作者王健(温戈)本书详细讲述的是芯片制造和封测两个产业链环节的产业知识，不仅涉及技术相关内容，还有大量详细的产业知识，包括公司战略、组织架构、工厂选址、厂区建设、生产管理、销售管理等。对于想全面了解半导体产业尤其是半导体制造和封测产业的读者来说，本书是难得的入门级图书。 ——陕西半导体先导技术中心有限公司副总经理朱权喆我始终认为芯片是艺术。设计芯片是雕琢艺术，加工芯片是落地艺术，只有精通设计，了解制造，才能脚踏实地，造就一代芯片艺术大师。 ——北京交通大学副教授《CMOS模拟集成电路全流程设计》作者李金城

大话芯片制造从工厂、制造、工艺、材料到行业战略内容简介

本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。
本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。
本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。

大话芯片制造从工厂、制造、工艺、材料到行业战略目录

目录译者序原书前言第1章漫游半导体工厂 1.1 鸟瞰半导体工厂：厂房、办公楼、工厂周边配电设备以及储罐 1.2 工艺总检查：从扩散工艺到检验鉴别工艺 1.3 组织人事结构：厂长以下设立生产技术部和设备技术部 1.4 工厂的选址：水、电、高速公路，还有其他必须条件 1.5 拥有变电站的半导体工厂：各种各样的防停电措施 1.6 药液、气体的供给及排放系统：从空气中提取大量氮气行业知识：半导体公司命名的逸闻趣事第2章集成电路制造过程 2.1 什么是半导体：一半导电的导体 2.2 IC 芯片的制造过程 2.3 前道工序（1）：基板工艺（FEOL），在晶圆上构建电子元素 2.4 前道工序（2）：布线工艺（BEOL），电子元素间的金属布线 2.5 晶圆：纯度提炼到11 个9 2.6 薄膜的制造及形成：多层薄膜的叠加 2.7 电路如何进行光刻：电路图案的光刻 2.8 刻蚀工艺的形状加工：加工材料薄膜 2.9 纯度99.9…的晶圆中加入杂质：故意加入杂质的原因 2.10 晶圆的热处理：热处理的目的及主要工艺 2.11 使表面平坦化的化学机械抛光（CMP）工艺第3 章揭秘IC 芯片制造中不常被提及的工艺 3.1 通过清洗彻底清除尘埃：化学分解和物理分解 3.2 清洗后“冲洗→干燥”：用超纯水冲洗，然后再去除水分 3.3 布线使用镶嵌技术：镶嵌工艺的关键是金属镶嵌 3.4 IC 芯片全数检验：晶圆检验工艺的确认方法 3.5 为保险起见引入冗余电路：紧急情况下备用存储器的构成 3.6 分割芯片的切割设备：切割精度为头发丝直径的1/10 3.7 框架内贴片：封装位置的精确作业 3.8 金线的引线键合：在0.01s内完成的操作 3.9 引线的表面处理：外部电镀，增加强度，防止生锈 3.10 保护芯片的封装：防止气体、液体的渗入 3.11 引线引脚的加工成形：根据封装形状加工 3.12 用于芯片识别的激光打标：标注制造的时间、地点和方式行业知识：晶圆制造商和电子设计自动化（EDA）供应商第4章了解原材料、机械和设备 4.1 为何进口硅：和生产铝一样是电力消耗大户 4.2 工厂引进设备的整个步骤：设备制造商经验的积累 4.3 同样的设备制造出的是同一IC 芯片？无数种组合里优

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