包邮工程硕士教育集成电路工程领域发展报告

作者：暂无

出版社：浙江大学出版社出版时间：2011-09-01

所属丛书：全国工程硕士专业学位教育指导委员会推荐教材

开本： 16开 页数： 336

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内容简介
目录

工程硕士教育集成电路工程领域发展报告版权信息

ISBN：9787308089609
条形码：9787308089609 ; 978-7-308-08960-9
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
所属分类：
工业技术
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电子通信
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基本电子电路

工程硕士教育集成电路工程领域发展报告本书特色

全国集成电路工程领域工程硕士教育协作组编著的《工程硕士教育集成电路工程领域发展报告》对集成电路产业各个主题方向的发展进行了专题研究分析，内容丰富，对工程硕士研究生全面了解产业情况和技术发展，拓展视野具有很好的作用。

工程硕士教育集成电路工程领域发展报告内容简介

     全国集成电路工程领域工程硕士教育协作组编著的《工程硕士教育集成电路工程领域发展报告》是全国集成电路工程领域工程硕士教育协作组受全国工程硕士专业学位教育指导委员会委托而编写的，介绍了集成电路工程学科10多个领域的发展现状。全书由一个主题报告和12个专题组成。主题报告使读者对集成电路的分类、发展历史、产业等方面的全貌有所了解，而后各专题报告分述相关领域的技术进展，包括集成电路器件与制造工艺、模拟集成电路、射频集成电路、数字集成电路、嵌入式cpu、系统芯片、集成电路测试与封装、集成电路可靠性、fpga技术、电源管理芯片技术等。
     《工程硕士教育集成电路工程领域发展报告》具有以下特点：编写人员在相关领域中具有一定影响；内容新，编写人员查阅并参考了国内外*新文献，关注*新的技术发展情况；覆盖面广，案例多，不少案例反映了国内自主创新的研究成果，应用新强。本书不仅可作为工程硕士的教学用书，而且可以供企业、科研院所和高校的相关人员参考。

工程硕士教育集成电路工程领域发展报告目录

主题报告集成电路的历史与发展 1 集成电路定义 2 集成电路的重要作用 3 集成电路的发展历史 4 集成电路的分类 4.1 按处理的信号类型分类 4.2 按生产的目的分类 4.3 按设计风格分类 5 集成电路产业发展与变革 6 集成电路设计、生产、销售模式 7 集成电路设计与制造 7.1 集成电路的设计流程 7.2 集成电路的制造工艺 8 集成电路工艺技术水平衡量指标 9 国际集成电路的发展 10 我国的集成电路产业发展专题1 集成电路工艺与器件 1 集成电路工艺与器件介绍 1.1 集成电路工艺概述 1.2 集成电路基本工艺 1.3 单片集成电路工艺 1.4 半导体器件概述 1.5 半导体集成器件 1.6 半导体分立器件 2 集成电路工艺与器件发展趋势分析 2.1 微纳集成器件与集成电路工艺发展趋势分析 2.2 半导体分立器件发展趋势分析专题2 模拟集成电路进展 1 模拟集成电路研究背景及其重要性 2 运算放大器 2.1 低电压下增益的提高 2.2 高速低

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