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柔性电子封装工艺建模与应用

黄永安，尹周平，万晓东 / 2019-01-01 / 科学出版社

¥142.6(7.2折)定价:~~¥198.0~~

性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手，先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析；接着，以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象，研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺；然后，针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片，初步探索了更加先进和具有挑

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电磁兼容技术系列EMC 设计分析方法与风险评估技术

郑军奇 / 2020-05-01 / 电子工业出版社

¥102.1(7.4折)定价:~~¥138.0~~

本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设

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红外硫系玻璃及其光子器件

戴世勋.林常规.沈祥等 / 2019-01-01 / 科学出版社

¥142.2(7.9折)定价:~~¥180.0~~

硫系玻璃硫系玻璃是一种新型的光子器件基质材料，它具有优良的中远红外透过性能、极高的折射率（2.0~3.5）、极高的非线性折射率系数（n2=2~20×10-18m2/W，是石英的100~1000倍）、较小的双光子吸收系数2超快非线性响应（响应时间小于200fs），且玻璃组分调控、并可采用与硅基半导体(CMOS)制造相兼容的制备工艺（热蒸发、磁控溅射等）。因此,基于硫系玻璃材料的单元或集成光子功能器件的研究和开发，成为目前靠前上光子器件研

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开关电源设计与优化(第二版)

（美）SanjayaManiktala（ / 2024-05-01 / 电子工业出版社

¥141.3(7.1折)定价:~~¥199.0~~

本书经过全面修订，讲解了如何为当今很好电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤...

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红外硫系玻璃及其光子器件

戴世勋，林常规，沈祥等 / 2017-02-01 / 科学出版社

¥157.0(7.2折)定价:~~¥218.0~~

硫系玻璃硫系玻璃是一种新型的光子器件基质材料，它具有优良的中远红外透过性能、极高的折射率（2.0~3.5）、极高的非线性折射率系数（n2=2~20×10-18m2/W，是石英的100~1000倍）、较小的双光子吸收系数2超快非线性响应（响应时间小于200fs），且玻璃组分调控、并可采用与硅基半导体(CMOS)制造相兼容的制备工艺（热蒸发、磁控溅射等）。因此,基于硫系玻璃材料的单元或集成光子功能器件的研究和开发，成为目前国际上光子器件研

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