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本书全面地介绍了近年国内外半导体照明产业的发展态势，并对近期我国半导体照明的产业状况、技术现状、区域分布等方面进行了详尽描述和深入分析...
本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力...
本书主要涉及激光在半导体材料中的传播/吸收/散射、半导体中的载流子输运模型及求解、激光辐照下半导体单元探测器的电学响应、激光辐照下半导体阵列探测器的电学响应、激光辐照下半导体材料的热和力学损伤、激光与半导体材料和器件相互作用的若干前沿问题等内容，重点是未遭激光损伤前半导体器件的电学响应，包括不同条件下的实验现象和机理分析...
《半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的不错科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。《半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。《半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片（包括书末
靠前~8章为靠前部分，主要阐述分立元件模拟电子电路的分析和设计方法。内容包括半导体材料、二极管基本原理及其基本应用电路、场效应管工作原理及其线性放大电路、双极型三极管工作原理及其线性放大电路和应用、频率响应、输出级和功率放大电路等。第9~15章为第二部分，主要阐述更复杂的模拟电子电路的分析和设计，即运算放大器及构成集成放大电路的基本模块，以及运放的应用等。包括理想运放及其基本应用、集成电路的恒流源偏置电路和有源负载、差分放大电路、反馈
本书第1章介绍了半导体制造过程，包括国内外研究现状和发展趋势。第2~6章介绍了批间控制方法及其衍生，主要包括两类基本批间控制方法，即"基于机台"和"基于产品"的批间控制方法，在此基础上介绍多种改进的批间控制算法；同时，讨论了机台故障对系统性能的影响，提出了多种批间容错控制算法；采用Takagi-Sugeno模糊模型来处理未知的随机度量时延，在此基础上建立批次过程的补偿批间算法。第7~11章介绍了批间控制器对制造过程的影响，利用输入输出
这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、 产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、 CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。 本书适合想学习半导体的初学者阅读，也可以作为相关企事业单位人员的科普读物...
这是一本半导体科普书，介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前，通过序章，首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的，以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容，阐述半导体是什么，晶体管是如何制造的，用于计算的半导体，用于存储的半导体，光电、无线和功率半导体等。此外，本书在每章最后配有“半导体之窗”，补充了一部分相关知识。 本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读，对于学生也有很高的科普阅读价值...
本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求
《半导体产业人才发展指南》对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理,从产业角度出发,围绕产教融合,多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括:第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势;第2章分析和介绍了半导体产业人才状况;第3章介绍并简要分析了半导体产业人才政策;第4章介绍了半导体产业从业人员能力体系,提出了以DMP-Based(设计、制造、封测为基础)的半导体产业链相关人才能力体系建设
梁实秋
泰戈尔
[英]蕾秋·乔伊斯 著,焦晓菊 译
汪曾祺
林奕含
阎连科
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