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硅通孔3D集成技术

JohnH.Lau / 2014-01-01 / 科学出版社

¥70.5(4.7折)定价:~~¥150.0~~

该书作者是JohnH.Lau,Ph.D.,P.E.,IEEEFellow,ASMEFellow,ITRIFellow，国际领域著名的专家，在硅基设计方面的权威。随着微处理器发展技术，功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内的专家都是师承lau,是受其启发开始研究的。该书是作者2013年的最新力作，得到了国内学术界，如李乐民院士、李广军教授等强烈关注。是该领域的第一部详尽的著作。同时也是国家十二五，核高

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半导体物理性能手册-第3卷-(下册)

足立贞夫 / 2014-04-01 / 哈尔滨工业大学出版社

¥58.0(4.2折)定价:~~¥138.0~~

20万图书5本折上7折

《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：结构特性；热学性质；弹性性质；声子与晶格振动性质；集体效应及相关性质；能带结构：能带隙；电子形变势等。本书为其第3卷的下册...

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半导体数据手册-(下册)-附F部分光盘

OttriedMadelung[著] / 2014-03-01 / 哈尔滨工业大学出版社

¥53.8(4.2折)定价:~~¥128.0~~

20万图书5本折上7折

马德朗编著的《半导体数据手册(附光盘下)/Springer手册精选原版系列》内容涉及四面体键的化合物特性的实验数据，三、四、五、六族元素特性的实验数据，各族元素的二元化合物特性的实验数据，各族元素的三元化合物特性的实验数据以及硼，过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验数据等主要方面，以及相关材料的晶体结构、电学特性、晶格属性、传输特性、光学特性、杂志和缺陷等。对于必要的背景知识和近期的发展均有较为完整和详细的阐述，适合不同层次的群体用于

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半导体材料测试与分析

杨德仁 / 2016-01-02 / 科学出版社

¥69.6(4.7折)定价:~~¥148.0~~

半导体材料是微电子、光电子和太阳能等工业的基石，而其电学性能、光学性能和机械性能将会影响半导体器件的性能和质量，因此，半导体材料性能和结构的测试和分析，是半导体材料研究和开发的重要方面。《半导体材料测试与分析》主要介绍半导体材料的各种测试分析技术，涉及测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和应用实例等内容：包括四探针电阻率、无接触电阻率、扩展电阻、微波光电导衰减、霍尔效应、红外光谱、深能级瞬态谱、正电子湮没、荧光光谱、紫外-可见吸收光

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半导体数据手册-(上册)

马德朗 / 2014-03-01 / 哈尔滨工业大学出版社

¥53.7(3.4折)定价:~~¥158.0~~

《Springer手册精选原版系列：半导体数据手册（上册第2册）》是包含了几乎所有的半导体材料实验数据的参考书，适用对象包括材料、微电子学、电子科学与技术等专业的本科生和研究生，以及从事半导体研究的专业人员。本手册内容包括：四面体键元素及其化合物特性的实验数据（B）；III、V、VI族元素特性的实验数据（C）；各族元素的二元化合物特性的实验数据（D）；各族元素的三元化合物特性的实验数据（E）;硼、过渡金属和稀土化合物半导体特性的实验

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半导体物理性能手册-第1卷

SadaoAdachi[主编] / 2014-04-01 / 哈尔滨工业大学出版社

¥67.3(3.4折)定价:~~¥198.0~~

足立贞夫所著的《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：StructuralProperties结构特性ThermalProperties热学性质ElasticProperties弹性性质PhononsandLatticeVibronicProperties声子与晶格振动性质CollectiveEffectsandRelatedProperties集体效应及相关性质Energy-BandStructure：

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