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围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的最近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度，既考虑经典内容也介绍最新的前沿成果，做到深入浅出，重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程（附光盘）》。 《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程（附光盘）》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、
郝跃和张金风等编著的《氮化物宽带半导体材料与电子器件》以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了Ⅲ族氮化物宽带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管（HEMT）与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，AlCaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析
本书第1章介绍了半导体制造过程，包括国内外研究现状和发展趋势。第2~6章介绍了批间控制方法及其衍生，主要包括两类基本批间控制方法，即"基于机台"和"基于产品"的批间控制方法，在此基础上介绍多种改进的批间控制算法；同时，讨论了机台故障对系统性能的影响，提出了多种批间容错控制算法；采用Takagi-Sugeno模糊模型来处理未知的随机度量时延，在此基础上建立批次过程的补偿批间算法。第7~11章介绍了批间控制器对制造过程的影响，利用输入输出
本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求
这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、 产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、 CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。 本书适合想学习半导体的初学者阅读，也可以作为相关企事业单位人员的科普读物...
《半导体产业人才发展指南》对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理,从产业角度出发,围绕产教融合,多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括:第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势;第2章分析和介绍了半导体产业人才状况;第3章介绍并简要分析了半导体产业人才政策;第4章介绍了半导体产业从业人员能力体系,提出了以DMP-Based(设计、制造、封测为基础)的半导体产业链相关人才能力体系建设
这是一本半导体科普书，介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前，通过序章，首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的，以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容，阐述半导体是什么，晶体管是如何制造的，用于计算的半导体，用于存储的半导体，光电、无线和功率半导体等。此外，本书在每章最后配有“半导体之窗”，补充了一部分相关知识。 本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读，对于学生也有很高的科普阅读价值...
本书从无机钙钛矿光电材料的结构与基本性能出发，系统介绍了无机钙钛矿光电材料（量子点、薄膜和单晶）的不同制备方法与优势，重点阐述了该类材料在发光二极管、激光器、太阳能电池、光电探测器和电子器件等方面的应用进展及技术瓶颈。内容涵盖了该领域理论方面的基本概念和器件工作机理的解释，也对材料和器件的制备工艺及优化技术进行了详细阐述。同时，本书从无机钙钛矿光电材料的种类、性能和应用等方面出发，系统地总结和归纳了其发展历程，为读者展示了近十年来该领
本书从位移损伤的概念和特点入手，引入位移损伤缺陷的产生及演化模拟研究所涉及的模拟方法，系统介绍了不同尺度的模拟方法，包括辐射与材料相互作用模拟方法、分子动力学方法、动力学蒙特卡罗方法、第一性原理方法、器件电学性能模拟方法等，并分别给出了多尺度模拟方法在硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓材料位移损伤研究中的应用，实例展示多尺度模拟方法的具体应用，期望帮助相关科研人员掌握多尺度模拟方法。本书不同于多尺度模拟方法的简单教程，通过多尺度模拟研究揭示出
本书系统总结了不同类型的有机半导体存储器的工作原理器件结构、制备方法、存储材料、存储参数和性能表征。全书共四章，章概述了存储器的类型和发展趋势；第二章介绍有机二极管电存储器，对其工作原理器件结构制备方法、性能表征、工作机制等进行了总结；第三章介绍有机场效应晶体管存储器，对其工作原理、器件结构与参数存储类型、存储器材料等进行了总结；第四章介绍了忆阻器的神经形态功能模拟。 本书可作为有机半导体领域科研工作者和企业工程技术人员的参考
本书根据教育部近期新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内
本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 本书内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件，颇为难得的是收入了近年来有关
《半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的不错科普图书，重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史，截至2000年左右。《半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术，而是把历史和科学有机地结合起来，在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献，同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。《半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片（包括书末
本书主要介绍集成芯片行业中设计与制造分开的模式。作者认为这种模式是20世纪80年代以来半导体行业迅速发展的主要原因。作者还邀请了许多行业内的企业讲述自己的故事 —— 行业发展如何使他们成功, 而他们又是如何反过来推动半导体行业的进一步发展...
梁实秋
(美)艾玛·克莱因(EmmaCline
汪曾祺
刘争争
[日]熊田千佳慕著,张勇译
老王子
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