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机械原理(第九版)同步辅导及习题全解/高校经典教材同步辅导丛书/九章丛书
¥32.3(6.6折)定价:¥48.8本书是与高等教育出版社出版、西北工业大学机械原理及机械零件教研室编著,孙桓、葛文杰主编的《机械原理》(第九版)一书配套的同步辅导及习题全解辅导书。 《机械原理》(第九版)共有14章,分别介绍绪论、机构的结构分析、平面机构的运动分析、平面机构的静力分析、机械的动力分析、机械的平衡、机械的运转及其速度波动的调节、连杆机构及其设计、凸轮机构及其设计、齿轮机构及其设计、齿轮系及其设计、其他常用机构、机械系统的方案设计、机器人机构及其设
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功率半导体器件封装技术/微电子与集成电路先进技术丛书/半导体与集成电路关键技术丛书
¥74.3(7.5折)定价:¥99.0本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述,也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景(如汽车和航天领域)的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。通过对本书的学习,读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求,由此展开并理解各种封装技术的