- 机械工业出版社(4)
- 机械工业出版社(4)
- 商务印书馆(2)
- 商务印书馆(2)
- 中国宇航出版社(2)
- 中国宇航出版社(2)
- 上海交通大学出版社(1)
- 上海交通大学出版社(1)
- 化学工业出版社(1)
- 化学工业出版社(1)
- 中国纺织出版社(1)
- 中国纺织出版社(1)
- 中国石化出版社(1)
- 中国石化出版社(1)
- 中国建筑工业出版社(1)
- 中国建筑工业出版社(1)
- 化学工业出版社(1)
- 化学工业出版社(1)
- 机械工业出版社(4)
- 机械工业出版社(4)
- 商务印书馆(2)
- 商务印书馆(2)
- 上海交通大学出版社(1)
- 上海交通大学出版社(1)
- 中国宇航出版社(2)
- 中国宇航出版社(2)
- 中国纺织出版社(1)
- 中国纺织出版社(1)
- 中国石化出版社(1)
- 中国石化出版社(1)
- 中国建筑工业出版社(1)
- 中国建筑工业出版社(1)
-
国外名校名著--化工过程安全 原理与应用 第四版(英文原版影印)
¥179.1(9折)定价:¥199.0《化工过程安全原理与应用》是Daniel A. Crowl教授和Joseph F. Louvar教授所著的国际经典教材。本书是原著第四版的影印版,包含了当前化工安全设计及操作时所需的基础理论知识,反映了化工安全技术的近期新进展以及近期新应用。从学生熟知的内容入手,由浅入深,系统论述了毒理学,工业卫生,源模型,有害物质扩散,火灾和爆炸,防火防爆基本概念,化学反应性,泄放概述与尺寸,危害辨识和评估,风险分析和评价,安全策略、程序与设计等内
-
城市固废综合利用基地与能源互联网
¥122.6(7.3折)定价:¥168.0随着现代化城市的发展,固体废物的产生量日益增大、种类也逐渐增多,如何科学合理地处理固体废物成为一个亟待解决的难题。本书围绕城市固废综合利用基地,探讨了固体废物的处理技术与相关应用,以及能源互联网的实现。本书很好适合能源环境专业高年级本科生、研究生,也可供相关专业的研究人员参考,以及国家环境部门、相关工业企业的工程技术人员参考...
-
靠前电气工程优选技术译丛交流传动系统高性能控制及MATLABSIMULINK建模
¥105.0(7.5折)定价:¥140.0采用合理的控制策略,按照负载特性对交流电气传动系统进行调速,会显著提高其电能利用效率。高性能传动使电机具有快速、准确的动态响应,且提供良好的稳态性能。本书首先给出了交流电机的基本模型(包括异步电机、永磁同步电机、双馈异步电机),详细阐述了电压型逆变器的脉宽调制技术,然后针对交流电机的高性能控制进行了深入的分析(磁场定向控制、直接转矩控制、非线性控制等),并对五相异步电机的传动系统、交流电机的无传感器控制技术进行了探讨,*后针对逆变器输
-
电力电子应用技术手册
¥167.2(7.3折)定价:¥229.0《电力电子应用技术手册》结合全球先进的专业技术知识,呈现了电力电子全新研究成果及其在交通运输、可再生能源和不同的工业领域中的应用。通过介绍国际前沿技术的发展,本书也将促进相关技术的落地实施,为工业(无论是大规模还是小规模)中日益增加的能量变换需求提供创新解决方案。本书相关技术的应用范围,包括从智能家居、电动和插电式混合动力电动汽车(PHEV),到智能配电和智能调度管理中心等内容;在所有系统中,通过合理使用和良好设计相关电力电子及储能设
-
化学和制造业多工厂安全管理
¥45.6(8.3折)定价:¥55.0提出了包括中国在内的世界各国化工集群(化工园区)所面临的新挑战——多工厂、跨企业的安全与安保管理体系,介绍了“外部多米诺骨牌效应”的评价和管理方法,着重探讨了多工厂、跨企业风险管理的预防措施,以及化学风险管理、安全风险管理、安保风险管理的指导原则、程序、框架和技术。 本书实践性和操作性强,各章提供了大量实际案例进行说明,可供从事石油化工安全技术及管理的人员使用,也可作为高等院校相关专业师生的参考书...
-
计量地理学——空间数据分析透视
¥60.5(7.1折)定价:¥85.020世纪60年代诞生的计量地理革命引导地理学研究方法从定性走向定量。本书不仅全面描述了计量地理学的发展,还分析了计量地理学在发展过程中饱受非议的原因,即在计量地理学发展之初,以全局数量统计方法为核心,片面应用数理统计技术解释具有空间异质性、差异性的问题,导致全局模型在空间解释中的无效。在深入回顾计量地理学发展的基础上,作者抓住地理学的灵魂一空 间的实质,全面地介绍了计量地理学的方法,突出了由地理学空间性质决定的“局部空间分析法”,如地
-
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP)
¥102.4(8折)定价:¥128.0《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》一书由原国际微电子组装与封装协会(IMAPS)主席贝思·凯瑟(Beth Keser)博士编写,中国电科第四十三研究所组织翻译。 《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述,首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析,然后从成本角度对这些解决方案进行研究,讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的Advanced应用领域的封装类型。本书还分析