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集成电路先进封装材料
¥82.6(7折)定价:¥118.0集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书...
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变电站设备连续雷击风险和保护配置优化
¥59.7(7折)定价:¥85.0多回击地闪是自然界的普遍现象，对于电力设备的防雷性能来说，又可以定义为连续雷击（也称“多重雷击”），连续雷击对变电站设备的风险则是近年才开始关注的新课题，现有的变电站雷电过电压保护配置基于单次雷击而制定，没有考虑连续雷击因素，因而，了解连续雷击特征参数和雷电流波形，变电站的连续雷击风险等级，以及变电站连续雷击高风险设备在连续雷击下过电压和能量吸收特性，对于连续雷击高风险地区的雷电过电压保护配置的优化具有指导意义，同时也丰富了变电站雷电
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