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集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)
¥44.0(6.3折)定价:¥69.8本书共设计了 11 个项目 28 个任务,涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作,分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。 书中引入集成电路制造工艺虚拟仿真,采用“活页式”编排形式,基于“项目引领、任务驱动”模式,突出“