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三维芯片集成与封装技术
¥143.6(7.6折)定价:¥189.0本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案...
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案...
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