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管好技术债:低摩擦软件开发之道
¥51.4(6.5折)定价:¥79.0随着软件系统越来越复杂，在预算或开发进度受到约束的背景下早期做出的设计或代码决策到后期会阻碍系统的演化和创新。这种现象被称为技术债务，而对此的解决之道早已有之。在《管好技术债：低摩擦软件开发之道》一书中，三位行业很好的专家介绍了从经验中总结的开发原则和实践，任何软件专业人员都可以运用这些原则和实践来管理软件系统中的技术债务。本书讲述了在软件研发过程中，如何对技术债务的全生命周期进行管理，内容涵盖技术债务的方方面面，包括技术债务的定义与
