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半导体湿法刻蚀加工技术
¥62.3(7折)定价:¥89.0半导体微结构阵列广泛存在于新一代电子器件、生物芯片和微流控芯片之中,但复杂形状、纳米尺度和数量庞大等特点,极大地加剧了其制造难度。为此,本书提出了外力引导式化学刻蚀加工微结构阵列的新方法,将金属催化粒子当做微纳尺度下的加工刀具,通过流场/电场/光场等外场等非接触式地引导其定向运动,在包括硅和碳化硅等在内的半导体块体材料内部,定向加工所需的各类复杂微结构阵列,克服传统方法难以半导体微纳结构的难题。通过研究块体材料内部定向刻蚀加工机理等关