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电子产品制造技术(从半导体材料到电子产品)
¥33.6(7折)定价:¥48.0本书全面系统地介绍了电子产品制造过程, 内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索, 从最初的半导体材料制备讲起, 通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装, 最终完成电子产品的生产过程, 系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等...
本书全面系统地介绍了电子产品制造过程, 内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索, 从最初的半导体材料制备讲起, 通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装, 最终完成电子产品的生产过程, 系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等...
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