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关于“杜中一”检索到 共5种现货商品
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半导体技术基础(杜中一)
¥32.3(8.5折)定价:¥38.0本书针对高职教学及学生的特点，根据微电子、电子制造、光电子以及光伏等专业人才培养方案的需要，系统地介绍了半导体技术相关的基础知识。本书主要包括半导体物理基础、硅半导体材料基础、化合物半导体材料基础、PN结、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、其他常用半导体器件、半导体工艺化学、半导体集成电路设计原理、半导体集成电路设计方法与制造工艺等内容。 本书“以应用为目的，以实用为主，理论以必需、够用为度”作为编写原则，突出理论的实用性，语言
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电子产品制造技术(从半导体材料到电子产品)
¥36.0(7.5折)定价:¥48.0本书全面系统地介绍了电子产品制造过程, 内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索, 从最初的半导体材料制备讲起, 通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装, 最终完成电子产品的生产过程, 系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等...
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表面组装技术(SMT)
¥36.5(7.6折)定价:¥48.0表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也
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SMT表面组装技术(第4版)
¥31.5(7折)定价:¥45.0本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程...
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