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  • 半导体器件物理

    徐振邦主编  /  2017-08-01  /  电子工业出版社
    ¥28.0(7折)定价:¥40.0

    本书根据教育部新的课程改革要求,在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分,其中,第1章介绍半导体材料特性,第2~3章系统阐述PN结和双极型晶体管,第4~5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管,第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学特点,侧重于物理概念与物理过程的描述,并在各章节设有操作实验和仿真实验,内容与企业生产实践相结合,适当配置工艺和版图方面的知识,以方便开展

五星书

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