-
超摩尔时代电子封装建模分析设计与测试(英文版)(精)/先进电子封装技术与关键材料丛书
¥278.6(7折)定价:¥398.0本书系统介绍了超摩尔时代优选封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题,提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的优选封装结构,以及模型验证、设计和测试,并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时,引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。本书针对产品开发阶段封装的热管理年11应力管理方面进行了详细阐述,