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关于“夏国峰”检索到 共1种现货商品
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多圈QFN封装热-机械可靠性研究
¥23.5(4.9折)定价:¥48.0本书针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究，主要采用数值模拟技术，并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法，以提升封装产品良率和服役可靠性为目标，优化结构参数、材料参数和封装工艺参数，在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题，提供合理的产品设计方案，并达到缩短研发周期的目标...
五星书
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中国民间文学大系:史诗2·青海卷·格萨尔分卷(一)
¥665.6¥1280.0
