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    微电子封装技术

    周玉刚、张荣  /  2023-01-01  /  清华大学出版社
    ¥58.0(8.4折)定价:¥69.0

    本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和优选封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。 全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、优选封装技术（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容，共20 章。 本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产

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